La messa a punto dei 14nm FinFET da parte di Samsung si sta dimostrando più impervia del previsto, non tanto per quanto concerne la qualità del nodo produttivo, già ora più che soddisfacente, quando per quanto concerne la resa produttiva (Yeld).
Samsung si trova in una situazione spiacevole, in quanto sebbene i 14nm FinFET siano a buon punto, la bassa resa li rende in realtà commercialmente improponibili per le aziende che ne hanno fatto richiesta. Lo stesso problema lo sta incontrando Intel, la quale non solo deve fare i conti con i costi notevolmente più alti rispetto ai 22nm FinFET, ma anche con una resa scandalosamente bassa. Tutto questo rende i chip prodotti con il nodo a 14nm Tri-Gate circa quattro volte più costosi di quelli prodotti con il nodo a 22nm a parità di numero di transistor/superficie, secondo le ultime voci. Il re-spin dei Core M, con la recente presentazione dei nuovi modelli, cerca di porre rimedio a queste problematiche, ma non le risolve del tutto.
A confermare le voci a noi giunte riguardo i problemi di Samsung, e conseguentemente di GlobalFoundries, ci pensano Daniel Nenni di SemiWiki, sia con un articolo ("Based on the LinkedIn searches I did, all companies designing with FinFETs are using TSMC 16nm") sia con un post su Facebook, e Charlie di SemiAccurate.
A questo punto sono sempre più realistiche le informazioni di prima mano che abbiamo ricevuto qualche mese fa, e che vogliono AMD rivolgersi a TSMC per la produzione dei SoC ad alte prestazioni basati su Zen e K12, utilizzando il nodo a 16nm FinFET. Nodo, è bene ricordarlo, sviluppato in collaborazione direttamente con ARM.