La fonderia cinese pure-play SMIC ha finalmente avviato la produzione presso la nuova FAB di Shenzhen, la quale sarà destinata a coprire le commesse relative ai prodotti destinati ai mercati dei dispositivi a basso costo (Internet of Things, SoC di fascia bassa, sensori di immagine e via di questo passo).
La nuova FAB, infatti, dovrebbe andare a coprire il fabbisogno delle aziende Fabless cinesi, impegnate nella conquista dei mercati non dei terminali ad elevato margine ma di quelli che fanno della quantità la caratteristica fondamentale. Proprio per questo si è deciso di utilizzare i Wafer da 200mm, i cui macchinari di lavorazione ormai sono disponibili a prezzo di saldo, rispetto a quelli necessari per la lavorazione dei Wafer da 300mm: “The current growth of mobile communication devices and new applications such as IoT has created a large market demand that existing 8-inch capacity cannot meet”. Questo permetterà così di abbassare i costi di produzione, a tutto vantaggio delle aziende cinesi.
L'apertura di una FAB così imponente, per numero di Wafer lavorati al mese (si dovrebbe arrivare ai 20.000/mese), aiuterà inoltre le aziende cinesi dislocate in tale distretto, ormai sempre più importante (anche per la statunitense Intel), a diminuire il tempo necessario per vedere il prodotto finito e quindi commercializzabile: “Shenzhen's existing abundance of upstream and downstream IC enterprises provides SMIC with a geographic advantage to establish closer links with clients and manufacturers, as well as offer more convenient and efficient services to help customers reduce time to market”.
Possiamo osservare, tramite questo annuncio, come la necessità di nodi molto avanzati, come quelli FinFET, sia decisamente relativa. I mercati emergenti o in notevole espansione (IoT, Mobile di fascia bassa, ecc) hanno più che altro necessità di processi produttivi a buon mercato, e questo si rivelerà vero almeno per i prossimi tre anni. Come ha affermato anche Henry Samueli, CTO di Broadcom, ad EETimes, i nodi FinFET per i prossimi anni saranno utili solamente alla realizzazione di quei prodotti in grado di garantire un margine utile molto elevato. I prodotti consumer, in gran parte, andranno avanti con i soliti nodi da 40nm o 28nm: “Networking switches and multicore processors and high- density memories have to go to 16 and 10nm as fast as they can because they can support higher costs, but consumer-oriented products will stay in 40 and 28nm processes for quite a while. We can live with that”.