I 16nm FinFET di TSMC, al contrario dei 20SOC, saranno un nodo dedicato anche ai chip ad elevate prestazioni. Xilinx, NVIDIA ed altre case attive nel settore delle GPU, degli FPGA e delle CPU (probabilmente anche AMD), utilizzeranno i 16nm per realizzare chip non solo potenti, ma anche decisamente “grossi”!
I 10nm FinFET, invece, dovrebbero ripercorrere la strada già fatta dai 20nm. Si tratterà di un nodo di passaggio, dedicato principalmente ai chip low power (Mobile, ad esempio), come alcuni rumor lasciano intendere. In questa strategia a pendolo, dunque, non deve sorprendere il comunicato stampa pubblicato da ARM e TSMC, in cui si sottolinea l'alleanza delle due case per la messa a punto dei 7nm FinFET, attraverso cui sfondare nel mercato dell'High-Performance Computing (Anche la UE sta pensando alle soluzioni ARM per il prossimo futuro nel campo HPC).
Come fece Intel al tempo per spodestare DEC, ARM attualmente sta puntando alla fascia bassa del mercato Enterprise (Cloud, NAS, ecc) per guadagnare quote di mercato ed estimatori, sfruttando prodotti dalle buone prestazioni e, soprattutto, dai costi irrisori rispetto alla concorrenza. Una volta conseguito un buon market share – si parla del 2019-2020 – sarà possibile attaccare anche le fasce superiori del settore Enterprise. Intel fece la medesima cosa, prima commercializzando sistemi Pentium dual socket e Pentium Pro (mono, dual, quad socket) e, in seguito, gli Xeon (dal Pentium II in avanti).
I 7nm di TSMC, infatti, dovrebbero diventare operativi attorno al 2019-2020: “Existing ARM-based platforms have been shown to deliver an increase of up to 10x in compute density for specific data center workloads. Future ARM technology designed specifically for data centers and network infrastructure and optimized for TSMC 7nm FinFET will enable our mutual customers to scale the industry’s lowest-power architecture across all performance points”, ha affermato Pete Hutton, Executive VP e President of Product Groups presso ARM.