Il 2017 potrebbe essere l'anno di svolta nel settore delle fonderie, in quanto TSMC conferma che si sta grandemente impegnando per mettere in piedi una catena produttiva al fine di garantire ai propri partner di battagliare ad armi pari con Intel nel settore Enterprise. Già ora TSMC sta mettendo in seria difficoltà Intel nel settore Consumer.
Alla fine del 2017 dovrebbe iniziare la produzione con i 7nm FinFET in piccole quantità, mentre dal primo semestre del 2018 dovrebbe iniziare la produzione in massa. Grazie a questa scaletta molto aggressiva, i clienti di TSMC potranno finalmente avere un buon vantaggio su Intel, ancora ferma ai 10nm FinFET (Cannonlake a 10nm è atteso per la fine del 2017). Mark Liu, Co-Chief Executive di TSMC, ha affermato: “This new technology will help our customers with high performance computing”.
TSMC, inoltre, sembra voglia dare priorità ai clienti che producono chip dedicati al mercato Server su quelli Consumer: “That could change in the next few years given TSMC's latest ferocious attempt to gain access. Indeed, TSMC is believed to have prioritized production of server chips over those used in consumer electronics and connected devices”. Ricordiamo che i 10nm FinFET di TSMC saranno dedicati principalmente al settore Mobile ed ai SoC Enterprise Low Power, mentre con i 7nm la fonderia taiwanese offrirà un prodotto dedicato ai chip ad alte prestazioni.
Per questo motivo i 16nm resteranno l'ultimo nodo High Performance fino al 2018, come abbiamo già avuto modo di scrivere, quindi potremmo ritrovarci nuovamente con tre generazioni di GPU bloccate su questo processo produttivo, al pari di quanto accaduto con i 28nm. Solo con i 7nm avremo una nuova ondata di prodotti realmente innovativi: “The 7nm chip can be used in a wide range of products from mobile graphic processing units, game consoles, network processors to consumer product applications”.