GlobalFoundries continua a puntare anche sulla tecnologia FD-SOI, oltre che su quella BULK HKMG FinFET, come è possibile leggere nell’ultimo comunicato stampa, relativo alla presentazione del nodo 12FDX.
Si tratta della naturale evoluzione del nodo 22FDX, presentato circa un anno fa, e che dovrebbe venire utilizzato da molteplici aziende attive nei mercati Embedded, IoT e Mobile, come ad esempio NXP, con i suoi SoC i.MX7. A tal proposito, Ron Martino, VP di NXP, ha affermaato: “NXP's next generation of i.MX multimedia applications processors are leveraging the benefits of FD-SOI to achieve both leadership in power efficiency and scaling performance-on-demand for automotive, industrial and consumer applications. GLOBALFOUNDRIES’ 12FDX technology is a great addition to the industry because it provides a next generation node for FD-SOI that will further extend planar device capability to deliver lower risk, wider dynamic range, and compelling cost-performance for smart, connected and secure systems of tomorrow”.
La tecnologia FD-SOI ha quale caratteristica principale quella di poter concorrere in quanto ad efficienza energetica con la tecnologia BULK FinFET, costando drasticamente meno in fase di design, ed un poco di più di produzione (ma comunque con rese più elevate). Si tratta, quindi, del nodo perfetto per chip a basso consumo e su cui non è possibile effettuare un ricarico elevato in fase di vendita. Il CEO di GloFo, Sanjay Jha, ha infatti affermato: “Some applications require the unsurpassed performance of FinFET transistors, but the vast majority of connected devices need high levels of integration and more flexibility for performance and power consumption, at costs FinFET cannot achieve. Our 22FDX and 12FDX technologies fill a gap in the industry’s roadmap by providing an alternative path for the next generation of connected intelligent systems. And with our FDX platforms, the cost of design is significantly lower, reopening the door for advanced node migration and spurring increased innovation across the ecosystem”.
Considerando le enormi difficoltà cui stanno andando incontro le fonderie rivali come Intel e TSMC nella messa a punto dei nodi FinFET dai 10nm in giù, la commercializzazione del nodo 12nm FD-SOI si preannuncia come una mossa molto intelligente da parte di GloFo, la quale potrà offrire un nodo poco inferiore a quello delle rivali, ma ad un prezzo molto, molto più economico.