Come abbiamo avuto modo di scrivere, l'olandese ASML è la principale fornitrice di strumenti litografici EUV, e questa posizione dominante l'ha sfruttata per estorcere diversi miliardi di dollari alle principali aziende attive nel mercato dei semiconduttori: Intel, Samsung e TSMC.
Riassumendo, ASML ha gentilmente fatto notare a diverse fonderie che lo sviluppo di soluzioni EUV in grado di permettere la realizzazione di chip attraverso i processi produttivi BULK a 14nm o meno avrebbe richiesto molto denaro, e che la fonderia che avrebbe dato maggiore supporto avrebbe in seguito goduto di notevoli benefici sulla concorrenza.
Poiché UMC, SMIC, IBM, STM, TowerJazz, GloFo ed altre non hanno un gran interesse a giungere per prime a questi traguardi produttivi (STM e GloFo, grazie all'utilizzo della tecnologia FD-SOI, possono farne benissimo a meno), le uniche tre fonderie ad aver staccato un sostanzioso assegno ad ASML sono state quelle menzionate nel primo paragrafo della news. Intel, inoltre, è stata la più generosa delle tre in quanto ASML dovrebbe dare la precedenza alla casa di Santa Clara nelle forniture rispetto alle altre due.
Intel e Samsung, però, sembra non si fidino troppo di ASML e delle sue capacità così, secondo quanto riporta l'Oregon Live, le due due aziende avrebbero deciso di sovvenzionare la Inpria, una giovane azienda formata da sole 12 persone. Questa start-up dovrebbe permettere, teoricamente, ad Intel e Samsung di migliorare la resa dei macchinari EUV attualmente in uso, così da velocizzare il passaggio a nodi produttivi più avanzati come spiega il CEO di Inpria, Andrew Grenville: “If development proceeds on target, Grenville said he hopes his company’s technology will be ready for the 7-nanometer production node Intel plans to launch almost four years from now”.
Risciranno i ragazzi di Inpria, con una decina di milioni di dollari, là dove ASML con tre zeri in più nel budget sta fallendo?