Diane Bryant, Senior Vice President e General Manager del Datacenter and Connected Systems Group di Intel, ha illustrato la roadmap aggiornata del colosso americano per il mercato dei server che sfruttano CPU a basso consumo.
Oltre alla conferma della classica implementazione su processori Xeon E3 con socket LGA-1150, la prossima micro-architettura a 14nm d'Intel (nome in codice "Broadwell") sarà disponibile anche su soluzioni dal design SoC (System-On-a-Chip) saldate direttamente sulla piastra madre, sviluppate appositamente per i server ad elevata densità e alte prestazioni. Oltre a CPU, iGPU e NB, questi "Xeon SoC" (il nome del brand non è stato ancora annunciato) integreranno tutta la componentistica di I/O necessaria per funzionare su una piattaforma priva del classico southbridge.
Con tali prodotti Intel intende fronteggiare le prossime APU/SoC x86 di AMD, le quali arriveranno prima sul mercato ma saranno costruite solo con tecnologia a 28nm.
In aggiunta Intel prevede l'introduzione dei SoC "Denverton" per le configurazioni microserver/multi-node destinate ai sistemi di networking. Denverton rientra nel brand Atom ed è indicato come evoluzione a 14 nm della proposte "Avoton" a 22nm. I sui rivali saranno tutte le proposte per microserver basate su architettura ARM, compresi i SoC ARM "Seattle" di AMD.
