Come avevamo preannunciato, attraverso varie news, il governo dell'isola di Formosa ha deciso di allargare le maglie alla propria restrittiva legge sull'esportazione delle tecnologie informatiche, cavallo di battaglia dell'economia locale da quasi tre decenni.
Questo consentirà a TSMC, prima fonderia Pure-Play al mondo, di costruire in Cina una FAB allo stato dell'arte dedicata alla produzione di chip con nodo da 16nm FinFET, su wafer da 300mm. A co-finanziare il progetto ci penserà la provincia di Nanjing, con oltre tre mld di dollari (il costo totale del progetto dovrebbe essere pari a circa 10 mld di dollari).
L'apertura di questa FAB consentirà a TSMC di attirare a sé le aziende Fabless più importanti del paese, in quanto potranno seguire la realizzazione di un prodotto, dal design al packaging, nel medesimo luogo. Come ha affermato Morris Chang, CEO e Founder di TSMC, “with our 12-inch fabrication and design service center in Nanjing, TSMC aims to provide closer support to customers as well as expand its business opportunities in China in step with the rapid growth of the Chinese semiconductor market over the past several years”.
Già quest'anno i 16nm FinFET dovrebbero garantire il 20% del fatturato di TSMC, mentre tra due anni dovrebbero arrivare a quasi il 50%. Questo significa che quando la FAB di Nanjing sarà operativa, i 16nm FinFET saranno un nodo mainstream, dal costo non proibitivo. Per tale data, infatti, il nodo di punta sarà il 10nm, mentre saranno quasi pronti alla commercializzazione i 7nm.
In ultimo, grazie a questo accordo, TSMC dovrebbe mantenere la leadership tecnologica e di market share nei confronti di Samsung, la quale negli ultimi anni ha velocemente colmato il gap tecnologico con la rivale taiwanese … forse anche in maniera scorretta.