TSMC ha recentemente pubblicato i dati fiscali relativi al primo trimestre dell'anno 2012 e, nonostante i problemi avuti con il nodo a 28nm, gli utili sono in aumento, pari a 1,14 mld di dollari.
Questi potevano essere decisamente superiori e, per evitare in futuro ulteriori grattacapi, la fonderia ha annunciato che aumenterà il budget per l'ammodernamento degli impianti, il quale passerà da 6 mld a 8,5 mld di dollari per il 2012.
Tali ammodernamenti serviranno per coprire le richieste dei propri partner, quali nVidia, AMD e Qualcomm, ed evitare che possano rivolgersi ad altre fonderie.
TSMC inoltre sta cercando di spingere sull'acceleratore per supportare la tecnologia finFET, ma sembra che non sarà disponibile prima del nodo a 14nm. Alcuni analisti hanno chiesto a Chang, CEO di TSMC, se si potrà vedere sui 20nm, ma il presidente ha risposto con un “at this point I am not going to commit or predict”. Visti i problemi avuti con i 28nm non poteva dire altrimenti.
Nvidia sta spingendo affinché TSMC utilizzi i wafer da 450mm al posto di quelli a 300mm, per migliorare il rapporto prezzo/quantità, altre case stanno premendo affinché si utilizzi la tecnologia EUV o il metodo ad immersione da 193nm. Ogni casa ha le sue richieste e TSMC deve dare una priorità ad ognuna di esse, come ha spiegato Chang: “Over the next 12-14 months, by the middle of 2013, we need to make quite a critical decision about which way to go: faster immersion, or faster EUV”.
Il tutto si riduce al semplice concetto che bisogna realizzare prima quello che effettivamente darà più utili: “Before we commit the kind of capital required, we must have the potential to get a good return on our investment. We must have a pretty good grasp on that before we commit the capital”.
GlobaFoundries si trova in una situazione simile a TSMC, ma con il vantaggio di avere la partnership di IBM. La fonderia proprietà di ATIC sta aggiornando le proprie linee produttive ai processi produttivi che utilizzano la tecnologia 2.5D/3D, così da raggiungere il grado tecnico di Intel, ma la strada è ancora relativamente lunga. La prima FAB che sarà in grado di produrre con queste tecnologie sarà la numero 8, creata in collaborazione proprio con IBM.
GF vuole inoltre differenziarsi rispetto alla propria principale rivale, TSMC. Quest'ultima offre il servizio Turnkey, il quale consiste nel fornire ai clienti un servizio completo: sceglie essa stessa i materiali per il chip, i wafer, taglia i wafer, testa i chip e spedisce gli stessi. E' per questo che le GPU di nVidia sono tutte marchiate “Made in Taiwan” mentre quelle AMD in parte sono marchiate “Made in China”. AMD alcune GPU le ha fatte testare in Cina e non nei laboratori taiwanesi.
GlobalFoundries vuole offrire un servizio diverso, modulare: vuole fornire ai propri clienti la possibilità di scegliere tutto, dai materiali alla spedizione. David McCann, senior director of technical business operations for packaging and central engineering presso GlobalFoundries, ha affermato che “there are some advantages [in the turnkey] but we don’t think that’s a better solution”.
Nel mentre GF sta portando avanti diversi processi produttivi, sia con processo produttivo SOI sia HKMG, sia 2.5D sia 3D, sia a 20nm sia a 14nm. Molta carne al fuoco, quindi speriamo che abbia le risorse necessarie per fare un buon lavoro.