Nodi 20nm e 14XM di GlobalFoundries ufficialmente morti

[Fottemberg]

In questo momento Zen sembra avere diversi clienti esterni (per chip custom) quindi le spese di R&D sui vari PP non ricadranno sulle spalle di AMD ma sui clienti stessi (al pari di quanto accaduto con le APU console). Una cosa di cui pochi tengono conto.

[gridracedriver]

il punto però è che saremmo punto e a capo con quanto successo tra 8350 e 3770k, per di più FF vs Planar

in più per quanto possano contare le slide amd, hanno dichiarato FF come core Zen

[Fottemberg]

il punto però è che saremmo punto e a capo con quanto successo tra 8350 e 3770k, per di più FF vs Planar

in più per quanto possano contare le slide amd, hanno dichiarato FF come core Zen

Non bisogna credere che il FinFET risolva tutto. Anzi, limita fortemente le alte frequenze su chip molto complessi. Per una CPU High Performance i 22nm FD-SOI di GloFo sulla carta sono la soluzione migliore.

[galuffo]

Salve a tutti, sono nuovo del forum e questo é il mio primo post... spero di nn dire baggianate

nn sono un esperto dei vari tipi di silicio, ma considerando che ad amd serve un PP ad alte frequenze e alte prestazioni, mentre tutti (o quasi) stanno sviluppando PP a bassi consumi... mi sembra che la sua situazione stia diventando catastrofica, fra pochi mesi zen dovrebbe andare in produzione... e ancora l'azienda nn sa su quale silicio finirà la sua architettura

ciauz

Ciao Isomen, ben arrivato.

Riguardo i tuoi timori, questo è stato vero con i 20nm planari, infatti solo TSMC li ha sviluppati per la produzione su larga scala grazie alle commesse di Apple e, in parte, Qualcomm. Si tratta, infatti, di un nodo dedicato al mercato Mobile (o a bassissimo consumi), e questo perché le varie aziende che si occupano di realizzare prodotti high performance (dalle GPU di AMD e NVIDIA; agli FPGA di Xilinx e Altera) hanno constatato che a parte il dare un vantaggio sulla densità, riguardo le frequenze i 20nm sono pari ai 28nm (ecco svelato perché lo sviluppo dei 20nm HP di TSMC è saltato già nel 2012).

I chip high performance si sposteranno in massa sui 14/16nm FinFET, i quali permetteranno un buon boost prestazionale anche nelle varianti Low Power. I chip più "grandi" (GPU, CPU, FPGA, ecc) avranno comunque due PP dedicati: i 16nm FF++ di TSMC, ed in parte 14nm LPP di SS. Comunque anche i 22nm FD-SOI planari di GloFo sembrano procedere bene.

Insomma, AMD non è messa male, e considerando i problemi di Intel con i 14nm (ed il posticipo dei 10nm al 2018), la situazione è molto meno deprimente di questo si pensi.

La tua risposta mi conforta, spero solo che se saranno i 22nm FD-SOI di glofo (che sulla carta semprerebbero buoni) nn azzoppino l'architettura zen come é successo a bulldozer con i 32nm, ma penso che sarebbe più semplice progettare un'architettura conoscendo le caratteristiche del silicio su cui finirà.

ciauz

Concordo. Sopratutto mi fa strano che abbiano sviluppato un'architettura senza sapere fino ad oggi su quale processo verrà creata, col rischio di ritrovarsi nella condizione di steamroller e excavator, non adatti al bulk

[Fottemberg]

Concordo. Sopratutto mi fa strano che abbiano sviluppato un'architettura senza sapere fino ad oggi su quale processo verrà creata, col rischio di ritrovarsi nella condizione di steamroller e excavator, non adatti al bulk

Anche qui c'è da sfatare un mito. Ogni architettura può essere realizzata su qualsiasi PP: Se ad Intel girano, può fare Cannonlake anche sui 32nm, nulla glielo vieta. I costi sono legati principalmente al ridisegnare il chip per il nuovo PP.

Con BD, semplicemente, AMD si è ritrovata con un nodo (i 32nm SOI) non in grado di reggere determinate frequenze entro un determinato TDP.

Detto questo, visto che Zen sarà molto simile a Skylake come impostazione, il problema del PP non si pone più.

[gridracedriver]

il punto però è che saremmo punto e a capo con quanto successo tra 8350 e 3770k, per di più FF vs Planar

in più per quanto possano contare le slide amd, hanno dichiarato FF come core Zen

Non bisogna credere che il FinFET risolva tutto. Anzi, limita fortemente le alte frequenze su chip molto complessi. Per una CPU High Performance i 22nm FD-SOI di GloFo sulla carta sono la soluzione migliore.

per le soluzioni intel però non sembra così

[Fottemberg]

il punto però è che saremmo punto e a capo con quanto successo tra 8350 e 3770k, per di più FF vs Planar

in più per quanto possano contare le slide amd, hanno dichiarato FF come core Zen

Non bisogna credere che il FinFET risolva tutto. Anzi, limita fortemente le alte frequenze su chip molto complessi. Per una CPU High Performance i 22nm FD-SOI di GloFo sulla carta sono la soluzione migliore.

per le soluzioni intel però non sembra così

Guarda i 14nm ...
I 22nm di Intel sono circa dei 28nm TSMC + FinFET.

[Sasha]

il punto però è che saremmo punto e a capo con quanto successo tra 8350 e 3770k, per di più FF vs Planar

in più per quanto possano contare le slide amd, hanno dichiarato FF come core Zen

Non bisogna credere che il FinFET risolva tutto. Anzi, limita fortemente le alte frequenze su chip molto complessi. Per una CPU High Performance i 22nm FD-SOI di GloFo sulla carta sono la soluzione migliore.

per le soluzioni intel però non sembra così

scusa, non hai visto l'andamento costante al ribasso?
Prima i 32nm, poi i 22nm... Ora i 14nm... E' sempre stato un costante diminuire di frequenze massime raggiunte...
Guarda Haswell poi... Incrementare le frequenze comporta un maggiore dispendio di energia rispetto a quanto successo con Ivy Bridge...

E' anche vero che nell'ultimo caso si confrontano aranci con mandaranci... E quindi il confronto non è molto adatto e ci son altre variabili da tenere in considerazione... Maaa... E' indicativo penso, della situazione attuale

[Il nabbo di turno]

Il problema è, quando li vediamo in produzione certi pp?

Il 22 se è come dici tu non è che faccia schifo per zen, anzi, forse per rapporto costo/resa potrebbe essere una ottima soluzione, ma quando li vediamo?
Non vorrei che inizino a produrli tra un anno e facciano slittare zen, o peggio ancora lo facciano a 28 nm...

[Fottemberg]

Arriverà in tempo per fine 2016.