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C'è un po' il sentore che oltre i 14nm non si abbiano poi così tanti vantaggi.
Già con i 14 mi sembra che ci sia qualche lieve difficoltà a dissipare il calore ma per ora solo in overclock, non vorrei che scendendo ancora si debba limitare le frequenze per non avere problemi di calore anche alle frequenze attualmente stock.

Anche per le vga di è visto che vannod i più, consumano di meno, ma per quanto gli si metta un dissipatore grosso le temperature restano più alte delle 28nm.

E' possibile, anche perché a quanto si dice in giro i nuovi 14nm HP di Intel hanno una densità decisamente più bassa rispetto ai 14nm attuali, anche per smaltire meglio il calore.

Fottemberg ha scritto:E' possibile, anche perché a quanto si dice in giro i nuovi 14nm HP di Intel hanno una densità decisamente più bassa rispetto ai 14nm attuali, anche per smaltire meglio il calore.

Quindi? Wafer piu' grandi?

No, chip leggermente più grandi.

Non ho fatto in tempo a correggere la domanda, mannaggia a te XD

Bivvoz ha scritto:C'è un po' il sentore che oltre i 14nm non si abbiano poi così tanti vantaggi.
Già con i 14 mi sembra che ci sia qualche lieve difficoltà a dissipare il calore ma per ora solo in overclock, non vorrei che scendendo ancora si debba limitare le frequenze per non avere problemi di calore anche alle frequenze attualmente stock.

Anche per le vga di è visto che vannod i più, consumano di meno, ma per quanto gli si metta un dissipatore grosso le temperature restano più alte delle 28nm.

credo sia dovuto anche al fatto che hanno ridotto lo spessore della lamiera del his, la temperatura si disperde meno sulla superficie del procio. per risparmiare 2 lire fanno delle cacate assurde ormai, tanto l'alternativa non esiste.
il prossimo anno con la concorrenza probabilmente torneranno pure alla saldatura