Forum

Una ditta come Intel che "va a risparmio" nel costruire cpu, mi sembra alquanto una cosa anomala. Che poi mi chiedo: ma che fretta c'è ? Non è meglio buttare un prodotto fatto bene piuttosto che un prodotto che potrebbe solo creare problemi ? Non vorrei che la "fretta ii uscire prima" si rivelasse un boomerang (cpu che scaldano troppo). Amd mica sarà in grado di prendergli tutto il mercato in 3-4 mesi

bhè, si deve far spazio per le versioni 7x50...

Con le soluzioni di fascia alta la saldatura è molto più costosa rispetto a chip di piccole dimensioni (100-130 mm2), come ad esempio i Die presenti nele CPU mainstream (Socket 1151). Si parla anche di 5 o 6 dollaroni a CPU.

Li riprende, li riprende. Eppoi, meglio una cpu d 1010 dollari fatta bene, che da 999 con problemi, no ?

Italia 1 ha scritto:Li riprende, li riprende. Eppoi, meglio una cpu d 1010 dollari fatta bene, che da 999 con problemi, no ?

Beh, di questi tempi tutto fa brodo. Anche solo un milione di dollari in più.

Fottemberg ha scritto:Con le soluzioni di fascia alta la saldatura è molto più costosa rispetto a chip di piccole dimensioni (100-130 mm2), come ad esempio i Die presenti nele CPU mainstream (Socket 1151). Si parla anche di 5 o 6 dollaroni a CPU.

penso sia un'operazione un po' piu' costosa di 5 o 6$...
le skylake-X "piccole" sono chip con die da oltre 350mm^2, ma soprattutto sono su BGA.
tra socket e CPU è stato messo un interposer
http://www.gamersnexus.net/news-pc/2943 ... e-cpu-size
e non credo sia semplice brasare 350mm^2 quando sotto hai una saldatura con le palline...

la domanda è: perchè hanno usato un interposer?
solo per evitare di fare 2 package diversi per kaby-x e sky-x?
mi sembra restrittiva come cosa.

Threadripper qui farà danni