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Il die CPU+iGPU è bello grosso, chissà che cambiamenti ha fatto Intel là dentro

a me, in realtà, non mi pare molto diverso da Ivy Bridge, anche contando le dimensioni maggiori del GT3 e considerando che il blocchetto più grande lo associo alla eDRAM...

come non ti sembra molto diverso da IVB?

non so… dove vedi che il die CPU + iGPU è bello grosso a confronto?

dalla foto della news

1 dal forum e dal tablet, non mi sembrava così diverso visto che l'ivy bridge era raffigurato solo a metà :asd
2 considerando che già solo la iGPU prende più del doppio di spazio rispetto alla HD4000, continua a non stupirmi troppo (non considerando poi, le aggiunte che vengono descritte in questa pagina e successiva: Intel's Haswell Architecture Analyzed: Building a New PC and a New Intel)

emh ...stiamo parlando di un die che ora è diventato più grande di Trinity pur essendo prodotto a 22nm

ok, ma appunto, gran parte dell'ingigantimento del die è da imputare alla iGPU (e finalmente direi ^^)…
Comunque, IMHO hai sbagliato nello scrivere che il die del monoblocco CPU + iGPU è quello a sinistra quadrato; secondo me, è proprio l'opposto, raffigurando quello l'eDRAM… Anche perchè, diversamente, non avrebbe senso, visto che, dall'immagine che riporti sotto, il GT3, rispetto al GT2, si sviluppa in "una sola dimensione" rispetto al secondo…A maggior ragione che lo spazio dedicato alla cache, e quindi alla SDRAM è sempre stato immenso a confronto della "pura CPU" e l'eDRAM, nonostante sia notevolmente più densa rispetto alle SDRAM è comunque "implementata" in una dimensione ragguardevole (64 o 128 MB)…

Il die più grande è per forza quello di CPU+iGPU altrimenti sarebbe più piccolo di HSW normale.

L'eDRAM è piccola e densa perchè secondo me sono delle LPDDR2/LPDD3 impilate. Pur funzionando a mo' di cache non può essere una vera e propria cache, altrimenti il prezzo di quella CPU sarebbe di 4000€.