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tutta colpa di quella str***a di GloFo insomma

comunque non capisco... Possibile non faccia comodo a GloFo soddisfare le richieste di AMD, che per quanto "piccola" a livello mondiale, è comunque uno dei migliori clienti al mondo, con una buonissima richiesta di die funzionanti? Tra le tante cose, si può considerare come spin-off vero e proprio di AMD... Mah, magari son Intel fan nelle alte sfere della dirigenza dell'azienda

AMD vorrebbe che GloFo continuasse a sviluppare le fonderie di Dresda come se fossero ancora le sue, con l'approntamento di processi produttivi dedicati alle CPU desktop e server. Il problema, però, è che anche GloFo non naviga in buone acque, e tra circa un anno ATIC taglierà i fondi. Questo cosa significa? Che GloFo dovrà camminare con le proprie gambe, sfruttando solamente i propri utili. Per questo GloFo sta puntando sui PP a basso consumo, 14nm XM in primis, gli unici oggi in grado di garantire ottime vendite ed al contempo in grado di rivaleggiare con i prossimi PP di Intel e TSMC (da qui il leapfrog dei 20nm FinFET). L'aggiornamento delle FAB di Dresda all'FD-SOI è una specie di garanzia sulla vita. Dovessero i 14nm XM subire dei ritardi, avrebbero comunque un ottimo PP da 20nm per il mercato dei SoC.
AMD è un'incognita, ma lo è ancora di più il mercato PC.

Questo però non spiega come mai AMD ha detto che Temash e Kabini posso essere costruiti sia da TSMC che da GloFo.

Secondo me è talmente fiduciosa nel successo dei due prodotti che teme che TSMC da sola non possa soddisfare tutte le richieste ... oppure ha paura della "priorità" data da quest'ultima alle altre aziende

Inoltre secondo me il palleggiamento di un prodotto da TMSC a GloFo è per AMD tecnicamente più semplice perchè collabora attivamente con entrambe le fonderie (conosce ed adatta entrambe le tecniche) ... estremamente più difficile sarebbe portare un prodotto AMD nelle FAB d'Intel.

Le risposte possono essere molte: dalla più semplice adattabilità di Temash e Kabini ai due PP (rispetto a Kaveri), al voler pressare attivamente TSMC (in crisi di produzione con Qualcomm e vicina ad Apple), al voler effettivamente realizzare le due APU in due fonderie, nonostante i costi di adattamento, perché crede in un successo incredibile di queste.