Forum

perchè IBM dovrebbe volere a tutti i costi un nodo PD-SoI quando nelle roadmap di GloFo c'è il FD-SoI? che poi non è "migliore" quest'ultimo (Full vs Partial)? e tra l'altro è già in sviluppo presso GloFo... se poi cosi fosse ci sarebbero ben 2 pretendenti a questo nodo con caratteristiche prettamente da High Performance e a GloFo potrebbe convenire finalmente puntare anche su questo nodo dato che non sarà la sola AMD ad averne necessità per il prossimo futuro, e anche qeusto nodo dovrebbero raggiungere facilmente i 10/7nm garantendo quindi una ottima stabilità negli anni a venire... mah...

IBM ha in programma il PD-SOI FinFET, l'FD-SOI continuerà ad essere planare fino ai 10nm (a quanto pare l'FD-SOI FinFET è stato cassato causa costi, per il momento). La differenza è questa.

Fottemberg ha scritto:IBM ha in programma il PD-SOI FinFET, l'FD-SOI continuerà ad essere planare fino ai 10nm. La differenza è questa.

che FD-SoI fosse planare fino ai 10nm lo sapevo, ma che IBM fosse ancora cosi cocciuta di utilizzare il nodo PD-SoI e per altro pure FinFet proprio no ... la storia dei PP non gli ha insegnato proprio niente... non biasimo per nulla GloFo...
ma poi sti FinFet o 3D(2.5 di Intel) sono qualcosa di veramente tangibile ai fini tecnici e di miglioramenti o solito marketing riempi bocca come il caso Intel del finto 3D e ordine di misurazione diversa dal resto del mondo in stile Inglese?

In linea teorica il FinFET sul SOI potrebbe migliorare l'efficienza energetica, mantenendo invariata la possibilità di raggiungere alte frequenze. I costi di sviluppo sono comunque spaventosi, ed è per questo che sarebbe utilizzato solo per CPU server.