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Si ha già qualche informazione riguardo il possibile metodo che verrà adottato per la produzione a 10nm? Perchè al ChipEx 2014 Applied Materials aveva proiettato alcune slide rigurdanti vantaggi e svantaggi fra FinFet e FD-SOI nelle quali veniva spiegato come il costo base del wafer fosse circa 4 volte maggiore ma ci fossero vantaggi riguardo la "facilità" di produzione, il costo complessivo di ogni wafer minore e i processi di controllo più semplici.
Sempre secondo le loro slide per lo srink a 10 e 7 nm il fin sarà un nuovo materiale.
Delucidazioni?

Ancora nulla, se non che TSMC utilizzerà l'FD-SOI solo se effettivamente qualche grosso cliente ne richiederà l'uso. In caso contrario continuerà con il BULK.

Si effettivamente ha un senso logico e ora che ci penso glofo non ha acquisito le foundries IBM? Quindi(sempre teoricamente) un cliente che necessitasse di un processo produttivo SOI credo che sceglierebbero qualcosa di rodato

Esatto, per il SOI (PD ed ET) c'è GloFo, mentre per l'FD-SOi ci sono STM, GloFo e Samsung.

Mah, i 10 MLD di $ Intel mi sembrano troppo pochi, fonte?

A meno che gli "aggiornamenti" non tengano conto della costruzione di nuove fabbriche

beh, ha senso che Intel costruisca altre fabbriche…
dopomche recentemente in passato è stata costretta a chiuderne alcune xD

La cifra riguarda l'acquisto di materiale e la costruzione/aggiornamento di FAB.
La fonte è la stessa Intel: http://www.intc.com/releasedetail.cfm?R ... ial%20News

@ Sasha: esattamente, negli ultimi 3 anni ha chiuso una FAB e i lavori di aggiornamento in due FAB sono stati interrotti.