I 14nm di Samsung sono solo la punta dell'iceberg: ecco l'ePoP
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I 14nm di Samsung sono solo la punta dell'iceberg: ecco l'ePoP
PC: CoolerMaster MasterBox Q300P, AMD Ryzen 7 5800X, Thermalright Peerless Assassin 120 SE, GIGABYTE B550M AORUS ELITE, 2x32GB Patriot Viper DDR4-3600, Asus Dual RX6650XT 8GB, SSD Toshiba RC500 512GB, SSD Lexar NM790 2TB, CoolerMaster V650 Gold, Windows 11 Home
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Re: I 14nm di Samsung sono solo la punta dell'iceberg: ecco
Tecnologia molto interessante, ma vorrei saperne di più sul raffreddamento dei chip così impilati.
Ma forse vedremo sistemi siffatti (se/quando li vedremo) solo su sistemi di bassissima potenza.
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Re: I 14nm di Samsung sono solo la punta dell'iceberg: ecco
Sì, per il momento è una tecnologia buona solo per chip a bassi consumi, non certo per degli Xeon a 18 core.
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Re: I 14nm di Samsung sono solo la punta dell'iceberg: ecco
L'unico GB di RAM dell'A8 di Apple, per 'iPhone 6, è stato realizzato con tecnologia PoP.
È la stessa cosa di ePOP o, se questa si differenzia, in cosa lo fa?
A8 With PoP DRAM Removed
È la stessa cosa di ePOP o, se questa si differenzia, in cosa lo fa?
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Re: I 14nm di Samsung sono solo la punta dell'iceberg: ecco
L'implementazione di Apple è molto più semplice, in quanto semplicemente DRAM e SoC sono posizionati l'uno sopra l'altro (il SoC copre il chip DRAM), ma ognuno continua ad avere un proprio socket di comunicazione (si può notare dal fatto che i pin del SoC sono esterni al chip DRAM). L'ePoP, come dice il nome (embedded), unisce fisicamente DRAM, NAND e SoC, ed infatti si rende necessario un CTRL di comunicazione tra questi tre.
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Re: I 14nm di Samsung sono solo la punta dell'iceberg: ecco
Grazie, in effetti sarebbe stato facile ... se ci avessi riflettuto.Fottemberg ha scritto:L'implementazione di Apple è molto più semplice...(
... embedded ...
Forse allora sarà davvero Samsung a produrre l'S1 per l'watch.