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Tecnologia molto interessante, ma vorrei saperne di più sul raffreddamento dei chip così impilati.

Ma forse vedremo sistemi siffatti (se/quando li vedremo) solo su sistemi di bassissima potenza.

Sì, per il momento è una tecnologia buona solo per chip a bassi consumi, non certo per degli Xeon a 18 core.

L'unico GB di RAM dell'A8 di Apple, per 'iPhone 6, è stato realizzato con tecnologia PoP.
È la stessa cosa di ePOP o, se questa si differenzia, in cosa lo fa?

L'implementazione di Apple è molto più semplice, in quanto semplicemente DRAM e SoC sono posizionati l'uno sopra l'altro (il SoC copre il chip DRAM), ma ognuno continua ad avere un proprio socket di comunicazione (si può notare dal fatto che i pin del SoC sono esterni al chip DRAM). L'ePoP, come dice il nome (embedded), unisce fisicamente DRAM, NAND e SoC, ed infatti si rende necessario un CTRL di comunicazione tra questi tre.

Fottemberg ha scritto:L'implementazione di Apple è molto più semplice...(
... embedded ...

Grazie, in effetti sarebbe stato facile ... se ci avessi riflettuto.

Forse allora sarà davvero Samsung a produrre l'S1 per l'watch.