[Official Topic] AMD Radeon Rx-300 "Pirate Islands"

[Mitch]

Nuova famiglia di schede grafiche chiamate internamente da AMD con il nome di "King of the hill"

Generazione: Pirate Islands
Nome in codice delle GPU: Fiji, Bermuda e Treasure

mignolo_col_prof_AMD.jpg

Ilana Shternshain (ASIC physical design engineer, team leader)

Backend engineer and team leader at Intel and AMD, responsible for taping out state of the art products like Intel Pentium Processor with MMX technology and AMD R9 290X and 380X GPUs.

Linglan Zhang (PMTS at AMD)

Developed the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer

...ne vedremo delle belle

[Sasha]

la madonna u.u
ste schede faranno mangiare fumo alle attuali probabilmente...

[Mitch]

mah, io sono come San Tommaso ... tra l'altro proprio ieri AMD ha fatto fuori colui che aveva detta "torneremo più forti che mai a duellare con nVidia nel settore GPU uber-potenti"

[Il nabbo di turno]

Sperò che si tratti della 390x, perché un tdp del genere con una 380x, significherebbe che una eventuale 390x potrebbe essere davvero una mazzata per l'alimentatore.

[Fottemberg]

mah, io sono come San Tommaso ... tra l'altro proprio ieri AMD ha fatto fuori colui che aveva detta "torneremo più forti che mai a duellare con nVidia nel settore GPU uber-potenti"

Lo stesso che ha detto nella medesima intervista: "Le nostre CPU sono scadenti"

[Mitch]

Comunque AMD ha fatto attività di depistaggio oppure ha cambiato i nomi di commercializzazione in un secondo momento (non sarebbe la prima volta) perchè inizialmente la 380X era data come Tonga XT...

[Fottemberg]

http://www.amkor.com/index.cfm?objectid ... BBF9555BF3

In addition, Amkor’s copper pillar wafer bump technology supports substantial die-to-die bandwidth between memory and logic devices

http://www.amkor.com/go/Copper-Pillar-Flip-Chip

Extreme Fine Pitch on Silicon Package down to 40 μm for Thru Silicon Via (TSV) and Chip-On-Chip (CoC)

La cosa va in direzione di Fiji e derivati. Le due aziende, infatti, collaborano a tal proposito dal 2012/2013: http://semimd.com/blog/2013/11/22/the-w ... v-22-2013/

AMD utilizza questa tecnologia almeno dal 2006 per i classici chip 2D, quindi la conosce.

[charlotto]

http://news.softpedia.com/news/AMD-Prep ... 1557.shtml

[Alessio89]

Se oltre alla nuova interfaccia di memoria hanno anche aggiornato le funzionalità di rendering (per le quali una banda passante del genere sarebbe perfetta), prevedo una scala reale per le DX12..

[Mitch]

AMD al lavoro su una techdemo in DX12? Non ne sapevo nulla ... Ma che fine ha fatto la demo di Ruby di quasi 2 anni fa ? E' stata aggiornata con Mantle e TressFX 3.0 e rivista in alcune parti. Probabilmente la rivedremo al GDC ... magari runnata su una misteriosa GFx