I Wafer da 450mm slittano al 2023 … o forse oltre

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Nel mentre sembra che Altera abbandonerà davvero Intel: http://www.digitimes.com/news/a20140304PB200.html

Un matrimonio di breve durata.

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Nel mentre sembra che Altera abbandonerà davvero Intel: http://www.digitimes.com/news/a20140304PB200.html

Un matrimonio di breve durata.

degno di Hollywood

comunque un altro slittamento, ma da quanti anni è che parlano dei 450 mm ?

l'ultimo paragrafo invece beh, che dire, è un segno forte dei tempi che cambiano e che ha investito moltissimo anche questo settore...
ma è dovuto più a motivi di costi? di scarse vendite?(ma nel mobile non credo proprio) o di limite del materiale che si avvicina?
io ero rimasto a ben altri limiti per il silicio ad esempio...
o altri motivi?

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Dei Wafer da 450mm si parla già dai tempi dei 300mm. Il problema attuale è su più livelli:
- costo dei macchinari;
- costo dei nuovi PP;
- mantenere una resa produttiva elevata.

Per tornare entro le spese di aggiornamento servirebbero 20 anni in questo momento, con questi margini. Chi glielo fa fare alle varie fab? Intel, se avesse mantenuto i margini di 4 o 5 anni fa, sarebbe stata la prima ad utilizzare i 450mm, e una volta scesi di prezzo avrebbero seguito TSMC, GloFo e le altre a distanza di 3 o 4 anni. Le fonderie Pure-Play, in questo momento, non ne hanno bisogno. Intel invece sì, ma non ha abbastanza soldi e non ha più il mercato florido di un lustro addietro.

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Per completezza: http://semiengineering.com/euv-suffers-new-setback/

Questo febbraio TSMC ha provato i nuovi macchinari EUV di ASML, ma il sistema è andato in crash.
Si spera di risolvere questi problemi nel 2015, ma non ci si crede molto.