Le aziende Fabless fanno a gara per produrre da TSMC
- Fottemberg
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Le aziende Fabless fanno a gara per produrre da TSMC
PC: CoolerMaster MasterBox Q300P, AMD Ryzen 7 5800X, Thermalright Peerless Assassin 120 SE, GIGABYTE B550M AORUS ELITE, 2x32GB Patriot Viper DDR4-3600, Asus Dual RX6650XT 8GB, SSD Toshiba RC500 512GB, SSD Lexar NM790 2TB, CoolerMaster V650 Gold, Windows 11 Home
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Re: Le aziende Fabless fanno a gara per produrre da TSMC
il vero problema è che il mondo è costretto ad aspettare TSMC, e TSMC gongola... io non capisco, ma davvero non ci sono fonderie che con i loro pp sono adatte a sostituire TSMC?...mah...
ma poi scusa "fotty" , ma non si era detto che AMD dirotta tutta la propria linea nelle fonderie di GloFo, compresa di SoC e GPU??? quindi "quando Lisa Su afferma che i prodotti a 16nm di AMD non si vedranno prima del 2016" intende dire di derivazione GLOFO??? per cui se cosi fosse non ci sarebbe nessun vantaggio dei 16nm di GloFo/Samsung di un anno su TSMC coi finfet... o non è cosi?
ma poi scusa "fotty" , ma non si era detto che AMD dirotta tutta la propria linea nelle fonderie di GloFo, compresa di SoC e GPU??? quindi "quando Lisa Su afferma che i prodotti a 16nm di AMD non si vedranno prima del 2016" intende dire di derivazione GLOFO??? per cui se cosi fosse non ci sarebbe nessun vantaggio dei 16nm di GloFo/Samsung di un anno su TSMC coi finfet... o non è cosi?
- Fottemberg
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Re: Le aziende Fabless fanno a gara per produrre da TSMC
Ci sono SoC e GPU, come ci sono PP e PP. TSMC ha un'esperienza decennale nella produzione di GPU, soprattutto High Performance, ed è impossibile che fonderie appena arrivate in tale contesto possano scalzarla al primo colpo. AMD potrebbe provare a produrre GPU low-mid end con GloFo e Samsung, non certo prodotti di punta. Sarebbe rischioso non solo dal punto ingegneristico, ma anche dal punto di vista economico, ed AMD non può permettersi passi falsi da questo punto di vista.
GloFo e Samsung, inoltre, non hanno i 16nm, ma i 14nm, i quali garantiscono un Die Size più piccolo. I 16nm sono invece avvantaggiati per la produzione di chip HP, questo per volere di TSMC (per SoC, modem, ecc, ci sono i 20nm planari).
GloFo e Samsung, inoltre, non hanno i 16nm, ma i 14nm, i quali garantiscono un Die Size più piccolo. I 16nm sono invece avvantaggiati per la produzione di chip HP, questo per volere di TSMC (per SoC, modem, ecc, ci sono i 20nm planari).
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