TSMC investirà più di Intel negli aggiornamenti, per la prima volta

[Fottemberg]

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[Tinwor]

Si ha già qualche informazione riguardo il possibile metodo che verrà adottato per la produzione a 10nm? Perchè al ChipEx 2014 Applied Materials aveva proiettato alcune slide rigurdanti vantaggi e svantaggi fra FinFet e FD-SOI nelle quali veniva spiegato come il costo base del wafer fosse circa 4 volte maggiore ma ci fossero vantaggi riguardo la "facilità" di produzione, il costo complessivo di ogni wafer minore e i processi di controllo più semplici.
Sempre secondo le loro slide per lo srink a 10 e 7 nm il fin sarà un nuovo materiale.
Delucidazioni?

[Fottemberg]

Ancora nulla, se non che TSMC utilizzerà l'FD-SOI solo se effettivamente qualche grosso cliente ne richiederà l'uso. In caso contrario continuerà con il BULK.

[Tinwor]

Si effettivamente ha un senso logico e ora che ci penso glofo non ha acquisito le foundries IBM? Quindi(sempre teoricamente) un cliente che necessitasse di un processo produttivo SOI credo che sceglierebbero qualcosa di rodato

[Fottemberg]

Esatto, per il SOI (PD ed ET) c'è GloFo, mentre per l'FD-SOi ci sono STM, GloFo e Samsung.

[dobermann77]

Mah, i 10 MLD di $ Intel mi sembrano troppo pochi, fonte?

A meno che gli "aggiornamenti" non tengano conto della costruzione di nuove fabbriche

[Sasha]

beh, ha senso che Intel costruisca altre fabbriche…
dopomche recentemente in passato è stata costretta a chiuderne alcune xD

[Fottemberg]

La cifra riguarda l'acquisto di materiale e la costruzione/aggiornamento di FAB.
La fonte è la stessa Intel: http://www.intc.com/releasedetail.cfm?R ... ial%20News

@ Sasha: esattamente, negli ultimi 3 anni ha chiuso una FAB e i lavori di aggiornamento in due FAB sono stati interrotti.