PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

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Masciale
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PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da Masciale »

DAILY: CPU AMD Ryzen R7 5700X - MOBO AsRock B550M-ITX/AC - GPU AMD AsRock RX 7900XTX Phantom Gaming 24GBD6 - RAM G.Skill TridentZ RED 32GB DDR4 @3200MHz - MONITOR IIYAMA GB3461WQSU-B1 HDR 21:9 UWQHD- SSD & HDD KIOXIA XG6 1TB NVMe 3x4 + KIOXIA XG6-P 2TB NVMe 3x4 - Toshiba L200 2TB - CASE & PSU NZXT H1 V2 - 750W 80+G - AUDIO Logitech Z333

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MULETTO: CPUAMD Ryzen R5 3600 + Raijintek EOS 240 RBW - MOBO GigaByte AORUS B550I PRO AX - GPU AMD Sapphire AMD RX5600XT 6GBD6RAM G.Skill TridentZ BLACK 16GB DDR4 @3200MHz - SSD Silicon Power PA34A80 256GBHDD Seagate Momentus 1TB 2.5" - CASE & PSU YEYIAN Hussar black + CoolerMaster V550 G-V2

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ragen-fio
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Re: PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da ragen-fio »

Esteticamente non mi piace ed è la prima volta che una PlayStation mi lascia indifferente da questo punto di vista. Tecnicamente è un vero gioiellino, sia per la semplicità con cui è possibile smontarla per effettuare la manutenzione, sia per le componenti e per alcune scelte tecniche come lo slot per l'SSD aggiuntivo, il dissipatore che è un mostro (non vedevo un dissipatore così grande in una console dai tempi dei primissimi modelli della PS3, ma questo della 5 è decisamente più grande), e il metallo liquido al posto della pasta termica. Per il resto bisognerà attendere i classici teardown più approfonditi così da conoscere i dettagli dei singoli componenti.

Brava Sony, per ora.

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SoxxoZ
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Re: PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da SoxxoZ »

Il primo heatsink ps3 era mastodontico :asd:
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Sono passati da pasta sabbiosa secca dopo due anni (ho aperto una decina tra ps3 e ps4), al metallo liquido. Spero ne guadagni in durata della manutenzione. Fosse per me, avrei preferito una pasta termica di qualità.

Per il momento continuo a preferire la soluzione xbox. Se gli nvme fossero tutti compatibili con sony (mooooolto difficile) sarebbe un grosso punto a favore.
Ultima modifica di SoxxoZ il giovedì 8 ottobre 2020, 21:50, modificato 2 volte in totale.
CPU AMD Ryzen 7 5800 X3D GPU Radeon RX 6800
RAM Crucial Ballistix Elite 4000Mhz Case Lancool 215
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Rafy93
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Re: PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da Rafy93 »

Le schede SSD compatibili di Xbox hanno un costo effettivamente superiore agli NVME, tuttavia Sony ha detto che per utilizzarli nei giochi "Next Gen" saranno richieste delle performance minime in modo da matchare quelle interne alla console (5500MB/s) quindi manco quelle costeranno propriamente poco, almeno all'inizio :asd:
Però apprezzo molto di più la soluzione Sony. Quanto al teardown hanno aspettato proprio tanto per mostrarlo, e l'heatsink ha una forma quantomeno singolare, son curioso di vedere il sistema in funzione (in particolare la strada che deve fare l'aria per raffreddare).

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Blobay
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Re: PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da Blobay »

Secondo me il metallo liquido ed il ventolone sono stati obbligati ad usarli per via dell'overclock della scheda video, che era dovuta alla suoperiorità della concorrenza.
Insomma hanno dovuto correre dietro a MS e si son trovati a ridisegnare forme e dimensioni.
L'importante è che la temperatura rimanga comunque sotto controllo.
Certo è che definire generose le dimensioni è fargli un complimento, considerato che monta un soc!

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SoxxoZ
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Re: PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da SoxxoZ »

Blobay ha scritto:
giovedì 8 ottobre 2020, 21:11
Secondo me il metallo liquido ed il ventolone sono stati obbligati ad usarli per via dell'overclock della scheda video, che era dovuta alla suoperiorità della concorrenza.
Insomma hanno dovuto correre dietro a MS e si son trovati a ridisegnare forme e dimensioni.
L'importante è che la temperatura rimanga comunque sotto controllo.
Certo è che definire generose le dimensioni è fargli un complimento, considerato che monta un soc!
Il gallio (ed eventuali politiche di overvolt) potrebbero averle decise dopo la presentazione xbox, ma ventola e sistema di raffreddamento non credo riescano a modificarle in corsa, o sbaglio?
CPU AMD Ryzen 7 5800 X3D GPU Radeon RX 6800
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ragen-fio
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Re: PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da ragen-fio »

SoxxoZ ha scritto:
giovedì 8 ottobre 2020, 15:29
Il primo heatsink ps3 era mastodontico :asd:
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Sono passati da pasta sabbiosa secca dopo due anni (ho aperto una decina tra ps3 e ps4), al metallo liquido. Spero ne guadagni in durata della manutenzione. Fosse per me, avrei preferito una pasta termica di qualità.

Per il momento continuo a preferire la soluzione xbox. Se gli nvme fossero tutti compatibili con sony (mooooolto difficile) sarebbe un grosso punto a favore.
Stupendo! La prima volta che l'ho visto smontando la mia 60GB sono rimasto meravigliato, soprattutto perché prima di allora avevo smontato una 80GB e una 40GB i cui dissipatori al confronto erano "minuscoli"... Si vede che il Cell e la RSX a 90nm scaldano un botto. :asd:

Comunque non se avete nostato che anche nella protezione metallica superiore, lato RAM per intenderci, corre una heatpipe in corrispondenza dei MOSFET con un piccolo dissipatore soprastante, a 'sto giro se la sono studiata bene la gestione del calore a quanto sembra. :sisi:
●●● My soul is possessed by Black fucking Metal ●●●
"La Kabina 0 dB"
In Silence We Trust
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"La Kabyna": CPU: Intel i5 7600K; Dissipatore CPU: Noctua NH-D15S; MoBo: MSI Z170I Gaming Pro AC; GPU: Power Color RX580 Red Dragon; RAM: HyperX Fury 2x8GB DDR4 2666 MHz, SSD: Samsung 970 PRO 512 GB M.2 NVMe; ALI: Corsair RM650i; Case: QDIY PC-JMK6 Mini ITX in versione ultraleggera; Audio: Creative Sound Blaster X-Fi HD + Elfidelity AXF-101 + DIY 5V linear PSU + Cambridge Audio A5 + Wharfedale Diamond 220; Monitor: Samsung Syncmaster S27D390H; Tastiera: Corsair K55; Mouse: Zowie EC1-A; Mousepad: Zowie P-SR;

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Blobay
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Re: PlayStation 5, Sony pubblica il video teardown ufficiale

Messaggio da Blobay »

SoxxoZ ha scritto:
giovedì 8 ottobre 2020, 21:58
Blobay ha scritto:
giovedì 8 ottobre 2020, 21:11
Secondo me il metallo liquido ed il ventolone sono stati obbligati ad usarli per via dell'overclock della scheda video, che era dovuta alla suoperiorità della concorrenza.
Insomma hanno dovuto correre dietro a MS e si son trovati a ridisegnare forme e dimensioni.
L'importante è che la temperatura rimanga comunque sotto controllo.
Certo è che definire generose le dimensioni è fargli un complimento, considerato che monta un soc!
Il gallio (ed eventuali politiche di overvolt) potrebbero averle decise dopo la presentazione xbox, ma ventola e sistema di raffreddamento non credo riescano a modificarle in corsa, o sbaglio?
Magari l'utilizzo al liquid metal è una ricetta dell'ultimo minuto, anche se nel video dice che ci hanno studiato sopra per 2 anni. Non saprei.

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