PCB e sistema di raffreddamento
La semplice procedura per rimuovere il dissipatore dal PCB e per smontare il radiatore dal frame delle ventole è illustrata nel video che riportiamo in fondo a questa pagina.
Nessuna novità sotto al cofano: la scheda non utilizza faceplate o heatsink dedicate per raffreddare la zona VRM, per liberare il circuito stampato è sufficiente svitare le quattro viti di fissaggio agli angoli del core grafico.
Il PCB ha una disposizione tipica delle schede video di fascia media, con la sezione di alimentaziose interna spostata a sinistra per ridurre le dimensioni in lunghezza.
La GPU Pitcairn utilizzata sulla R7 265 è la declinazione PRO (1024 SP abilitati). Costruito con il processo produttivo a 28nm di TSMC, questo chip grafico sfrutta l'architettura di base GCN, integra 2.8 miliardi di transistor ed ha una superficie di 212 millimetri quadrati. Gli 8 chip di memoria video GDDR5 sono marchiati Hynix ed hanno una capacità di 256 MB l'uno.
L'alimentazione della GPU è fornita da 4 fasi PWM composte da choke con nucleo in ferrite e DrMOS di Fairchild. Il regolatore di tensione è l'NCP4206 prodotto da OnSemi con supporto alla lettura e alla modifica via software della tensione delle GPU.
Il sistema di dissipazione è composto da due blocchi separati: 1) radiatore, 2) frame con ventole. Il monoblocco "base + heatpipe + heatsink" presenta un'estenzione della placca di contatto per raffreddare i chip delle memorie video. Le due ventole hanno un diametro di 80mm e presentano un design a basso profilo con regolazione PWM.
Il calore prelevato dalla base di contatto in rame con la GPU è trasferito al corpo dissipante tramite due super-pipe da 8mm di diametro. L'heatsink vero e proprio è costituito da 40 sottili alette in allumnio.
Di seguito il video che mostra come rimuovere il dissipatore dalla Sapphire R7 265 Dual-X
