Vengono alla luce ulteriori informazioni sulle nuove CPU x86 di VIA Technologies, e questa volta provengono direttamente da VIA, attraverso il blog della controllata S3 Graphics.
La CPU di punta FC-1080/1081 (ZX-C+) non è composta da un singolo Die monolitico ma, al pari di quanto abbiamo visto fare da Intel con le CPU Core 2 Quad “Kentsfield”, si tratta di due Die integrati nel medesimo package. Questo ha permesso a VIA di risparmiare nel design delle CPU, in quanto il medesimo Die potrà essere utilizzato per due famiglie di prodotti differenti. Una soluzione forse grezza, ma molto efficace per mantenere bassi i costi. Nello screen di GeekBench, infatti, fa bella mostra di sé la scritta: “2 Processors, 8 Cores”.
Queste CPU manderanno definitivamente in pensione il Socket 370, utilizzato fin dal lontano 1996, quando Cyrix vincendo una causa contro Intel (Avviata dalla stessa casa di Santa Clara), si assicurò lo sfruttamento perpetuo di tale Socket. Le CPU in oggetto saranno commercializzate con package BGA (dovranno essere saldate alla scheda madre).
Ancora non conosciamo le caratteristiche della iGPU integrata, purtroppo.
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