Sembra che all'interno di Intel sia in corso una discussione più o meno accesa sull'implementazione dell'IHS che dovrà proteggere le future CPU Skylake per Socket 1151, quelle cioè dedicate al mercato Consumer Mainstream.

Secondo alcune voci, il Team di Haifa, che sta attualmente curando la progettazione di Skylake, e che ha già compiuto delle scelte abbastanza radicali (tra cui l'abbandono del FIVR visto all'opera per la prima volta con Haswell), vorrebbe un ritorno all'IHS saldato anche per le CPU di fascia consumer, così come è stato fino a Sandy Bridge. Oggi, infatti, solo le CPU per Socket 2011 hanno l'IHS saldato, con tutti i vantaggi che questo comporta: temperature più basse ed omogenee sulla superficie del Die.

Questa situazione ha reso quasi del tutto normale per buona parte dell'utenza Enthusiast la pratica dello scoperchiamento delle CPU Ivy Bridge e, soprattutto, Haswell, queste ultime spesso criticate per la pasta tra Die ed IHS di qualità non proprio eccellente. Le CPU Devil's Canyon, inoltre, non sembrano aver risolto il problema, se non in minima parte.

Il Team di Haifa, quindi, vorrebbe convincere la dirigenza di Intel nel tornare sui propri passi, al fine di realizzare delle CPU ottime sotto tutti i punti di vista. Appare ridicolo, al giorno d'oggi, risparmiare qualche centesimo di dollaro su ogni CPU venduta, ma d'altra parte il mercato parla chiaro: l'utenza sembrerebbe non avere problemi nel farsi prendere per il naso, basta guardare le ottime vendite delle CPU DC. Perché, quindi, tornare alle buone, care vecchie abitudini? Vediamo come il braccio di ferro si concluderà.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: haifa , haswell , ihs , intel , pasta , saldato , Skylake

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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