Intel rinnova tutta la propria linea di processori basati su uArch Coffee Lake e Skylake-X, giocando al rialzo. La cura Ryzen sembra aver dato i propri frutti, ed infatti nell'arco di neppure due anni siamo passati da processori di fascia media da 4C/8T (Core i7-7700K - 01/2017) a 8C/16T (i9-9900K - 10/2018).
Per quanto concerne le CPU Socket 1151, queste dal punto di vista architetturale non differiscono eccessivamente rispetto alla generazione precedente. Anche il nodo produttivo utilizzato è il medesimo. Intel si è concentrata principalmente nel disegnare un nuovo Die ad otto core, lasciando invece invariata la iGPU, così da velocizzarne la messa in produzione. Sarà interessante capire quanto sono aumentati i consumi, nonostante i TDP siano i medesimi ma siano aumentati i core e le frequenze di funzionamento.
La vera novità, comunque, è finalmente il ritorno alla saldatura tra Die ed IHS, che farà sicuramente piacere agli utenti enthusiast e agli overclocker. Non solo permetterà overclock più spinti, ma anche temperature d'esercizio finalmente "umane" (Nell'arco delle ultime generazioni Core si è perennemente messo in luce questo difetto: Ivy Bridge, Haswell, Skylake, Kaby Lake). Intel ha deciso di chiamare questo ritorno alla saldatura "STIM", ma non è nulla di esotico o particolare. Semplicemente siamo tornati ai metodi di packaging che abbiamo conosciuto fino a Sandy Bridge.
| CPU | Core i9-9900K | Core i7-8700K | Core i7-9700K | Core i5-8600K | Core i5-9600K | Core i3-8350K |
| uArch | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake |
| Core/Thread | 8/16 | 6/12 | 8/8 | 6/6 | 6/6 | 4/4 |
| Frequenza/Turbo | 3.6/5.0 GHz | 3.7/4.7 GHz | 3.6/4.9 GHz | 3.6/4.3 | 3.7/4.6 GHz | 4.0/- |
| Cache L2 | 256 KB x 8 | 256 KB x 6 | 256 KB x 8 | 256 KB x 6 | 256 KB x 6 | 256 KB x 4 |
| Cache L3 | 16 MB | 12 MB | 12 MB | 9 MB | 9 MB | 8 MB |
| iGPU | GT2 | GT2 | GT2 | GT2 | GT2 | GT2 |
| Frequenza | 1200 MHz | 1200 MHz | 1200 MHz | 1150 MHz | 1150 MHz | 1150 MHz |
| TDP | 95W | 95W | 95W | 95W | 95W | 91W |
| Nodo | 14nm ++ | 14nm ++ | 14nm ++ | 14nm ++ | 14nm ++ | 14nm ++ |
| Prezzo | 488$ | 359$ | 374$ | 258$ | 262$ | 179$ |
Con queste nuove CPU giunge anche un nuovo chipset di fascia alta, il Z390, che andrà a prendere il posto dello Z370. Non si tratta, almeno9 questa volta, di un semplice rebrand, ma di un chipset tutto nuovo. Integra una connessione WiFi e, finalmente, una serie di porte USB 3.1. Chi volesse aggiornare la propria attuale piattaforma alle nuove CPU, comunque, non deve temere. Basta un nuovo BIOS per rendere compatibili le attuali schede madri Socket 1151v2 (Un esempio è la scheda madre Gigabyte B360 AORUS Gaming 3 WiFi da noi recentemente testata).
| Chipset | Z390 | Z370 | Z270 |
| Socket | 1151v2 | 1151v2 | 1151v1 |
| Linee PCI-E | 24 | 24 | 24 |
| Porte USB | 14 | 14 | 14 |
| di cui Porte USB 3.1 | 6 | - | - |
| SATA III | 6 | 6 | 6 |
| 802.11ac WiFi | Sì | No | No |
| Supporto SDXC (SDA 3.0) | Sì | No | No |
| ME Firmware | 12 | 11 | 11 |
Ultima nota, infine, riguardo i fix sulla sicurezza dopo Meltdown, Spectre e Foreshadow. A tal riguardo dobbiamo esclusivamente fidarci delle parole di Intel, la quale ha affermato che alcuni fix sono stati implementati via hardware (La soluzione più semplice, tra l'altro, è disabilitare l'Hyper Threading ... sarà per questo che le CPU i7 ed i5 hanno l'SMT disabilitato?). Queste le parole di Intel: "The new desktop processors include protections for the security vulnerabilities commonly referred to as ‘Spectre,’ ‘Meltdown,’ and ‘L1TF.’ These protections include a combination of the hardware design changes we announced earlier this year as well as software and microcode updates". Probabilmente dovremo attendere altri, eventuali, bug per sapere con certezza in cosa possano consistere questi fix.
EDIT: pensavamo non ve ne fosse bisogno, ma a quanto pare numerosi utenti stanno prendendo sul serio una serie di astruse tabelle presenti in uno studio finanziato da Intel, relativamente alle prestazioni nei videogiochi in comparazione con le CPU Ryzen e Ryzen Threadripper di AMD. In due tabelle in particolare (Ashes of Singularity e Warhammer II) si mostra la CPU Core i9-9900K più veloce del 50% rispetto alla CPU Ryzen2 2700X di AMD. Questo risultato è stato ottenuto, in benchmark altamente multithreaded, disabilitando la metà dei core presenti nella CPU AMD (La quale è passata da 8T/16T a 4C/8T) attraverso la modalità Game Mode (Sviluppata per le CPU Ryzen Threadripper: alcuni giochi non si avviano se vedono più di 16 thread logici, e le CPU Ryzen ThreadRipper possono arrivare fino a 64 Thread).
Nota a margine. Si rinnova la fascia media, e si rinnova anche la fascia HEDT. Anche in questo il volano è stata AMD, e le sue CPU ThreadRipper, caratterizzate non solo da un notevole numero di core, ma soprattutto di un gran numero di linee PCI-E. Finalmente, oggi, ogni processore HEDT di Intel ha il massimo numero di linee PCI-E disponibili, 44. Questo accade perché Intel ha deciso di utilizzare il Die HCC (High Core Count - Fino a 18 core) anche per i modelli di fascia più bassa, eliminando i modelli LCC (Low Core Count - Fino a 10 core). Tale scelta, naturalmente, andrà ad impattare sui costi di produzione e vendita, come è facile prevedere. Per ulteriori informazioni su queste CPU andremo a scrivere una news ad hoc, considerate le novità in arrivo. Restate sintonizzati!