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Secondo le ultime informazioni che ci sono giunte, AMD avrebbe scelto i 14nm FinFET di Global Foundries per realizzare le APU basate sulla micro architettura Zen. Ad occuparsi del packaging sarà la sud coreana Amkor, come già accaduto per Fiji, a causa della presenza delle memorie HBM.
Sembra che AMD abbia scelto il duo GloFo-Amkor, e non TSMC-Amkor, sia perché le due aziende collaborano da anni in maniera proficua, sia per i progetti in essere (3D Stack Packaging).
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