Gli utenti di X High Yield e Madness! hanno lavorato in team per mostrarci una CPU Arrow Lake-S deliddata e sezionata. Attraverso i loro sforzi possiamo capire come queste CPU sono realizzate e quali nodi produttivi utilizzano. Nella tabella sottostante abbiamo riassunto il tutto.
| Tile | Nodo | Superficie |
| Compute Unit Tile | TSMC N3B | 114 mm2 |
| I/O Unit Tile | TSMC N6 | 24 mm2 |
| SoC Unit Tile | TSMC N6 | 86 mm2 |
| GPU Unit Tile | TSMC N5 | 23 mm2 |
| Base Tile | Intel 22FFL | 301 mm2 |
Da questi dati si può constatare come Intel si sia rivolta quasi esclusivamente a TSMC per la realizzazione delle nuove CPU Arrow Lake, lasciando alle proprie fonderie solo la produzione della base (Interposer) su cui accomodare gli altri elementi (Chiplet). Se da un lato questa scelta dimostra la bontà del lavoro svolto da TSMC, e quindi la difficoltà nel riuscire ad accaparrarsi degli slot produttivi presso le sue fonderie, dall'altro dimostra quanto siano in difficoltà le fonderie di Intel. Riuscirà la casa di Santa Clara a tornare in corsa, oppure getterà definitivamente la spugna nel 2025? Il tempo sta scadendo.
