Secondo alcuni rumor non confermati, GloFo e TSMC potrebbero dividersi fifty-fifty il succulento mercato delle APU dedicate alle future console XB1 di Microsoft e PS4 di Sony.
Stando a quanto è emerso negli scorsi giorni, l'APU che equipaggerà la console giapponese, di disegno più tradizionale, sarà prodotta con processo BULK a 28nm presso TSMC, mentre la più complessa APU che andrà ad equipaggiare la XB1 potrebbe venire prodotta sia da GloFo sia da TSMC, sempre con processo BULK a 28nm.
L'integrazione on Die di 32MB di ESRAM avrebbe convinto Microsoft a rivolgersi anche ad una fonderia maggiormente esperta nella realizzazione di CPU di fascia alta, come appunto è GloFo, la quale già produce le CPU FX ed Opteron di AMD. Questo spiegherebbe, in larga misura, la cifra che è circolata diversi mesi fa riguardo il costo di sviluppo della XB1, pari a 3 mld di dollari. Il solo adattamento dell'APU di XB1, utilizzando le stime tradizionali, al processo produttivo di GloFo dovrebbe aggirarsi attorno ai 150 mln di dollari. Stessa cifra richiesta per l'adattamento della medesima APU al nodo a 28nm di TSMC. A questi costi andrebbero poi aggiunte le spese di R&D dell'APU stessa, il cui valore non è attualmente quantificabile con accuratezza.
La scelta di rivolgersi a GloFo sembra sia stata solamente di Microsoft, la quale ha lasciato ad AMD unicamente l'incombenza di progettare l'APU semi-custom. Microsoft, legandosi a GloFo, spera così di poter produrre nel 2015 l'APU di XB1 con il nodo a 14nm 14XM, pensato in particolare per offrire un ottimo rapporto performance x watt, presso la FAB 8 dislocata nello stato di New York, smarcandosi completamente dalla taiwanese TSMC.