Subito dopo il lancio delle Radeon R9 290X e R9 290 reference da parte di AMD tutti hanno atteso con ansia la presentazioni delle soluzioni custom dei partner Add-in-Board. L'attesa è giustificata dal fatto che le versioni reference di queste schede soffrono di una marcata fluttuazione verso il basso delle frequenza di clock dovuta al nuovo PowerTune che prova a bilanciare i parametri di temperatura e consumi della GPU Hawaii coadiuvato da un sistema di raffreddamento ritenuto non all'altezza del nuovo chip grafico top di gamma di AMD.
Hawaii è una GPU potente ma soprattutto complessa, la più grande mai costruita dalla casa di Sunnyvale, e deve fare i conti con i consumi molto elevati dovuti ancora all'utilizzo del processo produttivo a 28nm. Si tratta di un chip da quasi 300W che AMD prova a dissipatore con un sistema di raffreddamento mutuato sostanzialmente dalla vecchia Radeon HD 7970 (cambia solo la copertura in plastica). Il compromesso scelto sulle Radeon R9 290-series riguarda la rumorosità e la temperatura: AMD è costretta a far girare la ventola radiale del dissipatore stock a velocità molto elevate e contemporaneamente ad innalzare la soglia di temperatura di funzionamento della GPU. Nonostante questo sacrificio, quando la ventola è spinta alla velocità massima (55% nel caso della 290X e 47% nel caso della 290 liscia) e la GPU tocca la temperatura massima prevista dal Powetune (95°C) la frequenza di clock di quest'ultima viene ridotta automaticamente causando un calo prestazionale più o meno marcato.
Qui entrano in gioco le soluzioni custom dei partner AIB che promettono di risolvere, o per lo meno di limitare, questo problema. Attualmente le versioni custom di R9 290-sereis si contano sulle dita della mano, in quanto non è semplice realizzare un sistema di raffreddamento ad aria per queste schede rispettando i parametri d'ingombro previsti dal PCI-SIG. La stessa Sapphire aveva un nuovo dissipatore praticamente già pronto per le GPU Hawaii ma è stata costretta a rivedere alcuni componenti (come ventole e faceplate) arrivando sul mercato con un leggero ritardo rispetto all'OK dato da AMD per la commercializzazione delle R9 290 non-reference.
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AMD Radeon R9 290 | Sapphire R9 290 Tri-X OC |
GPU | Hawaii PRO | Hawaii PRO |
Stream Processor / TMU / ROP | 2560 / 160 / 64 | 2560 / 160 / 64 |
Base Clock | -* | -* |
Boost Clock | 947 MHz | 1000 MHz |
Quantitativo e tipo di memorie | 4GB GDDR5 | 4GB GDDR5 |
Frequenza memorie | 5000 MHz | 5200 MHz |
Interfaccia memorie | 512 bit |
512 bit |
TBP** | ~300 W | 300 W |
Alim. esterna | 6pin + 8pin | 6pin + 8pin |
Sez. VRM | 5+1 fasi | 5+1 fasi |
Raffreddamento |
singola ventola radiale + heatsink
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tre ventole assiali + heatsink + heatpipe |
Prezzo | 399 Euro | 439 Euro |
*Valori non dichiarati da AMD e da Sapphire / **Typical Board Power
La tabella qui sopra riporta le specifiche tra la Radeon R9 290 basata sul reference design di AMD e quella custom di Sapphire. Ricordiamo che la R9 290 Tri-X oggetto della nostra review è la versione "OC" che prevede di fabbrica un leggero aumento della frequenza della GPU e delle memorie video.
Salta subito all'occhio la scelta del produttore di Hong-Kong di non aumentare il numero di fasi della sezione di alimentazione, vedremo nelle prossime pagine che la R9 290 Tri-X adotta lo stesso PCB reference sviluppato da AMD. Ribadiamo che la lacuna principale del reference design delle schede della famiglia R9 290 non è il circuito stampato ma il sistema di raffreddamento che non consente al chip grafico di mantenimento la frequenza di clock massima.