Oggi abbiamo pubblicato la nota PR del SoC Kirin 980 di HiSilicon, controllata di Huawei, e si tratta sicuramente di un prodotto decisamente avanzato, sotto tutti i punti di vista. Il dato che più ci interessa, da appassionati di PC, è sicuramente quello relativo al nodo produttivo utilizzato: in circa 100mm2 sono racchiusi ben 6,9 miliardi di transistor.
Il nodo utilizzato per giungere ad un simile traguardo è il 7N SOC di TSMC, versione ad alta densità, dedicata ai chip Mobile, del processo produttivo da 7nm (Ne esiste un’altra variante che sarà utilizzata per VEGA20 e Zen2, i 7nm HPC).
Nella tabella seguente è possibile osservare come ad ogni salto di nodo ci sia stato un notevole miglioramento relativamente alla densità dei SoC.
| SoC | Apple A8 | Apple A10 | Apple A11 | Kirin 970 | Snapdragon 835 | Kirin 980 |
| Processo Produttivo | TSMC 20nm SOC | TSMC 16nm FF | TSMC 10nm FF | TSMC 10nm FF | Samsung 10nm LPE | TSMC 7nm SOC |
| Superfice (mm2) | 89 | 125 | 87 | 96 | 73 | 100 |
| Transistor (mld) | 2 | 3,3 | 4,3 | 5,5 | 3 | 6,9 |
| Densità (mlnT/mm2) | 22,47 | 26,4 | 49,4 | 57,2 | 41,1 | 69 |
| Anno | 2014 | 2016 | 2017 | 2017 | 2017 | 2018 |
Questi dati ci permettono di constatare come nell'arco di 4 anni la densità di transistor sia triplicata, passando dai 20nm SOC, ai 16nm FF, ai 10nm FF fino ad arrivare ai 7nm FF. Un nodo all'anno.
Si tratta sicuramente di un valore molto più elevato rispetto a quanto garantito dai nodi High Performance di Intel e GlobalFoundries, come è possibile osservare dalla tabella qui sotto (Va notato come Intel, da Skylake, non fornisca più i dati relativi alla densità, ma solo i valori teorici conseguibili dai propri nodi).
| CPU | Intel Core M-5Y71 | Intel Core i7-6700K | AMD Ryzen 7 1800X | IBM Power 9 |
| uArch | Broadwell-Y | Skylake-S | Zen | Power 9 |
| Processo Produttivo | 3D-Gate 14nm | 3D-Gate 14nm | 14LPP GloFo | 14HP GloFo |
| Superfice (mm2) | 83 | 122 | 192 | 695 |
| Transistor (mld) | 1,3 | 1,75 | 4,8 | 8 |
| Densità (mlnT/mm2) | 15,66 | 14,34 | 25 | 11,5 |
| Anno | 2014 | 2015 | 2017 | 2017 |
Considerando questi numeri, e che il nodo 7nm HPC sarà circa il 10% meno denso del 7nm SOC, potremmo teoricamente immaginare che SoC Summit Ridge (Die della prima generazione di CPU Ryzen) occupi un'area di circa 110 mm2. Il tutto normalizzandolo con i dati relativi ai 14nm di GlobalFoundries (Caratterizzati da una sensità ottima). Questo significa che in 190mm2 circa potrebbero effettivamente starci 16 core Zen2. Risulta quindi verosimile la possibilità di vedere CPU da 16 core sulla piattaforma AM4 nel 2019.