A giudicare dalle foto recentemente trapelate, la futura piattaforma basata sul Socket 1700, dedicata all'uArch Alder Lake, risulta molto simile alle "vecchie" piattaforme Socket 1366 e Socket 2011. Il package della CPU, oltre ad essere davvero imponente, è anche di forma evidentemente rettangolare (con quattro concavità per determinarne il verso), tipica delle piattaforme HEDT di Intel.
| Socket | 1366 | 2011 | 1700 |
| Larghezza | 42,5 mm | 45 mm | 37,5 mm |
| Altezza | 45 mm | 52,5 mm | 45 mm |
La piattaforma Socket 1700, secondo quanto comunicato da Intel, dovrebbe avere una longevità di circa tre anni, e dovrebbe permettere l'installazione di ben tre generazioni di CPU. La piattaforma Socket 1700 permetterà, inoltre, di sfruttare le memorie DDR5, il bus di comunicazione PCI Express 5.0 e di installare CPU con un TDP superiore agli attuali 125W.