Xilinx, orgogliosamente, ha reso noto di aver effettuato con successo il primo tape out di un SoC utilizzando i 16nm FinFET+ di TSMC. Si tratta del Zynq UltraScale+, un All Programmable Multi-Processor SoC (MPSoC).
Si tratta di un SoC in grado di eseguire task molto diversi tra loro, evitando così di utilizzare molteplici chip per raggiungere i medesimi obiettivi: “The Zynq UltraScale+ MPSoC has been specifically tailored to meet the unique requirements of next generation embedded vision, including ADAS and the roadmap to autonomous vehicles, industrial-IoT and 5G wireless systems, with applicability to numerous other applications”.
Questa notizia, se da un lato potrebbe non interessare eccessivamente l'utenza consumer, dall'altro ci conferma che il nodo 16FF+ di TSMC è ormai maturo, e che potrà presto essere sfruttato anche per la produzione di SoC dedicati al mercato Mobile (Apple, a tal proposito, è in prima fila). Ricordiamo, in ultimo, che per il passaggio dal tape out alla produzione in volumi con i 20nm sempre di TSMC, a Xilinx sono risultati necessari circa 12 mesi di affinamenti. Per questa ragione, difficilmente potremo vedere GPU a 16nm da parte di AMD e NVIDIA prima della seconda metà del 2016; ad oggi non si ha avuto alcuna notizia ufficiale riguardo eventuali tape out sui 16nm per queste due aziende.