Il sito taiwanese Benchlife, attraverso questa news, afferma che le future CPU Intel HEDT “Skylake-X” e “KabyLake-X” saranno presentate ufficialmente nella seconda metà dell’anno, più precisamente al Gamescom di Colonia che si terrà in agosto.
Le CPU HEDT sono dedicate principalmente agli utenti Enthusiast ed ai videogiocatori che non badano a spese (Per i professionisti esistono gli Xeon), quindi è naturale che sfrutti un evento dedicato a questi (Anche l’attuale punta di diamante dell’offerta HEDT di Intel, l’i7-6950X da 1700 Euro, è pubblicizzata principalmente per attirare queste tipologie di clienti).
Parlando più nel dettaglio delle due soluzioni in oggetto, possiamo dire che KabyLake-X sembra sfruttare il medesimo Die che troviamo sulle CPU KabyLake-S attuali (Come l’i7-7700K) ma integrato in un diverso package, quello per Socket 2066. La voce “Up to 4CH DDR4-2667” lascia presagire che KabyLake-X sia limitato a due soli canali ram (Dual Channel), in quanto nelle slide relative alle precedenti piattaforme vi era scritto molto semplicemente, come nel caso di Broadwell-E, “Integrated Memory Controller: 4 Channels DDR4 2400”. La novità di KabyLake-X, rispetto alla variante Socket 1151, è che l’IHS sarà saldato al Die, fattore che permetterà overclock più spinti. Il TDP di questa soluzione, infatti, è stato elevato da 91W a 112W. L’iGPU integrata, invece, con tutta probabilità sarà disabilitata attraverso un LaserCut.
Skylake-X andrà a prendere il posto di Broadwell-E, con la commercializzazione di soluzioni a 6, 8 e 10 core, dal TDP di 140W. Il processo produttivo, secondo le ultime voci, non sembra essere il 14nm Plus utilizzato con KabyLake, ma il classico 14nm utilizzato con Broadwell-E e Skylake-S, al fine di contenere i consumi ed i costo di produzione.
Questa suddivisione della line-up vedrà dunque la commercializzazione di una soluzione quad core (KabyLake-X) espressamente dedicata ai videogiocatori patiti di overclock, probabilmente a prezzi molto competitivi, e di soluzioni più duttili (Skylake-X), dedicate anche agli utenti prosumer.
Il chipset utilizzato per la piattaforma Socket 2066 (Basin Falls-X), è l’X299. Questo vedrà in particolare l’introduzione del supporto alla tecnologia storage “Optane” di Intel, come già accaduto con il chipset Z270. Ancora mancante il supporto nativo alla tecnologia USB3.1. per questa si dovrà fare affidamento ancora a chipset esterni.
