All'International Solid-State Circuits Conference è stata presentata dal Jedec la roadmap riguardante  le future DDR4.

All'evento Samsung e Hynix hanno presentato i propri prototipi, realizzati a 30nm e 38nm rispettivamente, ma la produzione vera e propria comincerà solo nella seconda metà inoltrata del 2012, con un processo produttivo più avanzato a 20nm.

Per prime faranno la loro comparsa le DDR4 Registred ed ECC per il mercato server, operanti alla frequenza di 2133 MHz e con un voltaggio di funzionamento di 1.2v.  Secondo la roadmap presentata i moduli saranno commercializzati nel taglio di 32GB. Questa alta densità sarà dovuta al processo produttivo avanzato, il quale permetterà sia di abbattere i costi sia di realizzare chip con una maggiore capacità.

Per il mercato desktop i moduli DDR4 li vedremo, probabilmente, solo nel 2013 inoltrato e la frequenza di funzionamento iniziale sarà di ben 3200 MHz. Si presume che le DDR4 vedranno un'effettiva ampia disponibilità solamente nel 2014, quando vi saranno delle CPU in grado di sfruttarle.

Alcuni analisti, comunque, affermano che queste previsioni siano eccessivamente conservative. Le APU di AMD, così rapaci di banda a causa dell'avanzata GPU grafica integrata, potrebbero fungere da volano per una più veloce diffusione dello standard DDR4.

Nel mentre anche Micron, Elpida e Nanya stanno sviluppando i propri prototipi, e ci si aspetta che saranno disponibili entro la fine dell'anno i primi moduli funzionanti, pronti per la commercializzazione.