Dopo le informazioni che sono arrivate circa le date di rilascio delle future CPU Intel, emergono nuovi dettagli sulle varianti che il chipmaker immetterà in commercio. Le differenze saranno visibili, come al solito, non solo per il numero di core, cache e frequenze di funzionamento ma anche relativamente alla GPU integrata che acquisirà maggiore spazio sul die e potrà avere un diverso numero di shader e ROP: GT2 sarà la versione meno potente e GT3 quella più veloce.
I nuovi chip sono indentificati da specifiche sigle che li caratterizzano per il settore di appartenenza. I modelli desktop hanno estensione "-DT" mentre quelli "H" sono per il segmento mobile in configurazione quad-core e package BGA (mainstream notebook e desktops all-in-one).
La serie Haswell-MB include CPU ancora mobile ma che utilizzano il package PGA che permette di rimpiazzarle. Infine, le varianti con estensione "-ULT" saranno disponibili in forma di SoC ed includeranno perciò CPU e PCH nello stesso package. Il modello più efficiente fra questi incude una iGPU GT3 e presenta un TDP di 10W.
Le CPU Broadwell saranno destinate ai sistemi desktop ed utilizzeranno un package LGA1150. Non essendo prevista alcuna soluzione dual-core, i sospetti circa i modelli con package BGA per desktop (CPU saldate direttamente sulla scheda madre) si fanno sempre più fondati.
