Stando ad un'immagine riportata su FanlessTech, Thermalright presenterà a breve una versione "più grande" dell'ottimo dissipatore a basso profilo AXP-100.
Parliamo di una soluzione ideale per i sistemi compatti HTPC basati su piattaforme ITX e che prenderà il nome di AXP-200.
Le dimensioni salgono da 121 x 105 x 44mm a 153 x 140 x 60mm, per un peso complessivo che passa da 320g a 475g. Invariata la struttura: 6 heatpipe in rame nichelato (da 6 mm di diametro) partono dalla base lappata a specchio (anch'essa in rame nichelato C1100) per attraversare in maniera orizzontale il generoso radiatore in alluminio posto in semi-sospensione.
Il Thermalright AXP-200 sarà abbinato ad una ventola da 140mm montata in push o in pull e dovrebbe poter raffreddare passivamente CPU con TDP sotto i 35W.
FONTE: FanlessTech