Le memorie in oggetto hanno caratteristiche di alto livello. Ogni modulo ospita un totale di 16 chip - realizzati da Samsung - da 512MB*8-bit, 8 per lato, organizzati in gruppi da 4, protetti da un dissipatore metallico di tipo "mid-profile"; questi supportano i profili Intel XMP 2.0 e JEDEC.
JEDEC/XMP TIMING PARAMETERS
• JEDEC/PnP: DDR4-2133 CL15-15-15 @1.20V
• XMP Profile #1: DDR4-3200 CL16-18-18 @1.35V
Sfortunatamente, a bordo non è presente alcun sensore di temperatura.
Il kit ci è stato fornito nella confezione di vendita standard, la medesima che potrete trovare anche voi al momento dell'acquisto; questa è caratterizzata da una grafica piuttosto aggressiva.
Per questa nuova serie di memorie RAM, G.Skill ha utilizzato un dissipatore dal design inedito di tipo "mid-profile" (l'altezza totale del modulo è pari a 4,4cm) realizzato in alluminio spazzolato bicolore (nero e grigio), con un inserto plastico rosso nella parte alta che funge da giunzione.
Il risultato è un perfetto mix di eleganza, minimalismo ed aggressività; we really like it!
Questo dissipatore permette temperature di utilizzo agevolmente inferiori ai 30°C, persino dopo una lunga sessione di benchmark, un risultato per noi davvero inaspettato (test effettuato nel case NZXT Phantom 410 Windowed, temperatura della camera 21°C, temperature misurate tramite Termometro ad Infrarossi DT8380).
Ci tengo a sottolineare l'ottima qualità dei componenti e dell'assemblaggio: il dissipatore, assicurato alle memorie per mezzo di un pad termico adesivo, anche su questo kit non viene via "nemmeno a pagarlo" (facendo delle ricerche in vari forum, abbiamo letto di utenti che nel tentativo di smontare il dissipatore si sono ritrovati con i chip DRAM strappati dal PCB).
