Hiroshige Goto, su PC.Watch, ha pubblicato un approfondimento che tratta del possibile utilizzo delle High Bandwitdh Memory (HBM) in abbinamento alle prossime CPU di Intel, grazie all'utilizzo dell'Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), in sostituzione del più costoso Silicon Interposer con TSV (Through Silicon Via). Dell'EMIB, inizialmente, abbiamo parlato qui.
EMIB, la soluzione di Intel, sembra essere non solo più economica, ma anche più compatta nella realizzazione, garantendo così l'opportunità di realizzare sistemi anche molto densi (caratteristica utile, soprattutto, nel mercato Enterprise/Server). Babak Sabi, Intel Vice President, a capo della divisione Assembly and Test Technology Development, ha affermato: “The EMIB technology enables new on-package functionality that may have been too costly to pursue with previous solutions”.
Essendo l'EMIB teoricamente compatibile con le memorie HBM, Goto avanza l'ipotesi che Intel potrebbe utilizzarle per sostituire la molto più costosa eDram in combinazione con le proprie CPU, garantendo scenari di impiego molto più vasti. Goto scrive: “Nel caso la HBM venga utilizzata cambierebbe notevolmente l'ammontare di memoria disponibile, e quindi il suo impiego. Invece che appena 128MB, sarebbe possibile utilizzare GB di memoria, i quali sarebbe utilizzati non solo come Cache, ma anche come memoria principale”.
Ad oggi la memoria eDram viene definita come Cache L4, ma la HBM potrebbe essere promossa a memoria di sistema molto veloce e di buona capacità, da utilizzarsi in combinazione con la normale memoria DDR4. Invece di 128MB di eDram, potremmo contare su 1-4GB di HBM (con latenze un po' superiori, ma anche con una banda passante decisamente maggiore).
Tempo addietro abbiamo affermato che AMD stava studiando l'utilizzo delle memorie HBM con Carrizo. A quanto pare, anche Intel sembra poter fare lo stesso con le proprie CPU, sia di classe Consumer sia di classe Server. Vedremo chi arriverà prima al traguardo.