Fino ad oggi Intel ha sempre realizzato CPU e SoC con un design esclusivamente digitale (Digital Design), cioè senza l'integrazione di circuiteria analogica (Analog Design - ad esempio GPS) o ibrida ( Mixed Signal - ad esempio Radio FM). TSMC e UMC, al contrario, hanno lavorato, fin dalla loro fondazione, sia con aziende attive nel campo analogico sia con quelle attive nel campo digitale, e questo ha consentito a diverse aziende Fabless di realizzare SoC molto completi sotto il profilo delle funzionalità. Pensiamo, ad esempio, ai SoC di Qualcomm, i quali integrano GPS/Glonass, Radio FM, BT, ctrl Ethernet, e molto altro. La stessa Intel, per i SoC SoFIA (i primi ad integrare alcune di queste funzionalità), si è rivolta proprio a TSMC.
La casa di Santa Clara, al fine di correre ai ripari, ha reso rilasciato l'Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), così che non sia più necessario l'utilizzo del TSV (Through Silicon Via) per l'interconnessione diretta dei chip analogici o ibridi al SoC: “Instead of an expensive silicon interposer with TSV (through silicon via), a small silicon bridge chip is embedded in the package, enabling very high density die-to-die connections only where needed. […] EMIB eliminates the need for TSVs and specialized interposer silicon that add complexity and cost”.
Inoltre, sempre Intel, ha reso disponibile per i propri partner la piattaforma (hardware e software) High Density Modular Test (HDMT), al fine di velocizzare e semplificare lo sviluppo dei chip da produrre con il nodo a 14nm, per i mercati server, client, system on chip e Internet of Things. Babak Sabi, Intel Vice President e Director della divisione Assembly and Test Technology Development, ha affermato: “We developed the HDMT platform to enable rapid test development and unit-level process control. This proven capability significantly reduces costs compared to traditional test platforms. HDMT reduces time to market and improves productivity as it uses a common platform from low-volume product debug up to high-volume production”.