La scheda
La Sapphire R9 270 Dual-X ha dimensioni di 210 x 105 x 35 millimetri per un peso di 450 grammi. Come estensione è simile alla HD 7850 Dual-X commercializzata dallo stesso produttore di Hong Kong, ma esteticamente il sistema di raffreddamento dual-extractor è stato aggiornato con un nuovo design e con nuova colorazione della copertura in plastica (copertura che fa anche da convogliatore alle due ventole da 80mm).
Sul lato inferiore si vede la generosa super-pipe da 8mm che connette radiatore e base di contatto; l'altra si trova sul fianco opposto.
Il retro fornisce una prima indicazione sul tipo di PCB utilizzato da Sapphire. Lo analizzeremo nel dettaglio nella pagina successiva ma questo tipo di disposizione in relazione alle saldature l'abbiamo già visto su altri modelli.
Il connettore per l'alimentazione supplementare è un singolo PCIe AUX a 6pin, anche se la scheda ha la predisposizione per un secondo connettore (sempre a 6pin). Sulla R9 270 il TBP, il TDP ed il max power draw coincidono (150W) ma in realtà è possibile superare tale valore, soprattutto in overclock/overvolt, considerando che i nuovi connettori PCIe AUX 6pin e gli slot PCIe x16 3.0 ormai sono in grado si garantire picchi superiori ai canonici 75W.
Rispetto alle HD 7800-series l'output video delle R9 270 e 270X è stato aggiornato: adesso troviamo una Dual-Link DVI, una Single-Link DVI, una HDMI e due DisplayPort. Interessante la nuova soluzione che consente di pilotare tre monitor in configurazione Eyefinity-3 sfruttando solo le porte DVI e HDMI senza dover connettere un monitor all'uscita DisplayPort, ma per poterla sfruttare occorre utilizzare monitor con pannelli identici e con gli stessi timing.
Sulla R7 270 è presente un singolo connettore CrossFire, in quanto questo modello supporta la tecnologia multi-GPU di AMD al massimo con due schede in parallelo. Rispetto alla R9 270X scompare anche lo switch per il doppio BIOS.
