PCB e sistema di raffreddamento
Il circuito stampato è lo stesso della 290 Vapor-X ma ha una sezione di alimentazione potenziata. Come sempre spicca la particolare estensione del PCB che lascia scoperto uno dei layer in rame raffreddato direttamente dal monoblocco in alluminio e dal backplate.
Il circuito stampato passa da 6 a 10 fasi di alimentazione per assecondare al meglio l'overclock della GPU e della memoria video. La componentistica prevede MOSFET IR3558 e choke "black diamond" posizionati su entrambi i lati del PCB. L'intera sezione è pilotata dal controller IR 3567B che offre il pieno supporto alla modifica e al monitoraggio della tensione via software.
La GPU è la versione "XT" di Hawaii con 2816 SP (44 CU organizzate in 11 CU x 4 cluster). Il die ha una superficie di 438mm2 ed ospita 6.2 Miliardi di transistor.
Per inserire 8GB di VRAM Sapphire ha utilizzato 16 chip Hynix singlati H5GCQ4H24MFR-R2C. Si tratta di chip GDDR5 da 4Gb (Gigabit) certificati per funzionare a 7GHz con tensione di 1.55v, ma su questa scheda viaggiano a 5.5GHz in downvolt.
L'immagine seguente mostra lo switch che abilita il sistema IFC, installato direttamente sulla parte posteriore del PCB
Il sistema di raffreddamento della 290X Vapor-X prevede quattro sezioni: il monoblocco radiatore/vapor chamber/heatpipe, il frame con le tre ventole incastonate, l'heatsink dedicato al circuito VRM anteriore e il backplate per quello posteriore. Il radiatore è costituito da due corpi dissipanti in alluminio connessi alla base di contatto con la GPU mediante un sistema a 5 heatpipe. La configurazione delle heatpipe è a 3+2, con una ultra-pipe centrale da 10mm di diametro, due super-pipe laterali da 8mm e due heat-pipe esterne da 6mm. Le tre ventole hanno un diametro di 85mm e sono collegate a due mini-connettori a 4 pin con alimentazione separata. Il primo connettore (nero) alimenta la ventola centrale, il secondo (bianco) le due laterali.
