AMD, presentando Ryzen per Socket AM4, ha messo in estrema difficoltà Intel nelle fasce di mercato Enthusiast (Socket 1151 con i5 e i7) e HEDT/Prosumer (Socket 2011), e nel prossimo futuro le cose si faranno ancora più dure per la casa di Santa Clara nel mercato Server.
Attualmente, infatti, la proposta migliore nel rapporto prezzo/prestazioni a listino per Intel è il Pentium G4560 (2C/4T), se rapportiamo le sue soluzioni a quelle di AMD. Risultato alquanto incredibile, se pensiamo che fino ad un paio di mesi fa erano le proposte AMD che occupavano quella posizione, con le CPU FX octa core svendute a prezzi ridicolosamente bassi.
Ma AMD non è l’unica che potrebbe mettere in difficoltà Intel, in quanto un secondo terremoto in campo x86 lo potrebbe portare anche VIA – attraverso una proficua partnership cinese (Lenovo, ad esempio, è in prima fila per utilizzare le CPU di VIA). La casa di Taiwan ha in cantiere una serie di CPU (Zhaoxin ZX-D) dotate di fino ad otto core e realizzate con il nodo a 28nm BULK (UMC o TSMC?), evoluzione delle attuali ZX-C, di cui avevamo già parlato. Si tratta di soluzioni caratterizzate da un buon IPC, ma soprattutto in grado di garantire consumi eccezionali in rapporto alle prestazioni. A giudicare dai primi benchmark ufficiosi, queste nuove CPU potrebbero mettere in seria difficoltà gli Intel Xeon-D appositamente realizzati per contrastare l’avanzata di ARM nel mercato Cloud e Server ad elevata densità. Per raffronto, attraverso il benchmark Fritz Chess v4.2, il throughput dello Zhaoxin ZX-D a 8 core operante a 2 GHz (Con un TDP presumibile di 25W) è pari a quello di un FX-8320 (TDP di 125W) e di un i3-6300 (TDP di 51W). Queste CPU, le quali integrano oltre un IMC DDR4 anche una iGPU, dovrebbero essere commercializzate quest’anno.
Altra considerazione decisamente interessante riguarda l’evoluzione del ZX-D, il ZX-E, previsto nel 2018-19 e prodotto sul nodo 16nm FinFET. Sempre secondo il grafico qui riportato, le sue prestazioni nella variante octa core a 3 GHZ – a livello di throughput – dovrebbero posizionarsi a livello di un i5-6600 (TDP di 65W), ma con un TDP presunto di soli 35W!
In ultimo, dopo aver sfruttato fino allo sfinimento il Socket 370, VIA tornerà con un Socket ex-novo dedicato al mercato Dekstop per supportare queste CPU! Una notizia decisamente più interessante delle prestazioni, comunque ottime sulla carta, offerte da queste CPU.
La stasi che sta vivendo il mondo delle fonderie, fermo tra i 14/16nm e i 10nm, permetterà anche a VIA di tornare a lottare in campo x86? Nel caso questa previsione si avverasse, per Intel sarebbero grossi problemi, con una AMD che sta attaccando la fascia medio alta (Quella che produce i margini utili maggiori), ed una VIA pronta a cannibalizzare la fascia bassa del mercato (Grazie al supporto finanziario dei vari investitori cinesi). Personalmente siamo elettrizzati in vista della possibilità di provare con mano una CPU desktop x86 di VIA dopo tanti anni!