Durante il secondo tempo del “Qualcomm Snapdragon Technology Summit” tenutosi alle Hawaii, giusto dopo aver comunicato l'intesa con AMD, il colosso di San Diego ha tolto i veli a quello che, probabilmente, dato il successo del SoC Snapdragon 835, sarà il cuore di tutti i top di gamma che verrano commercializzati durante il prossimo 2018.
Sul nuovo Snapdragon 845 troveremo nuovamente due cluster quad-core, dove i nuovi 4 core Kryo 385 ad alte prestazioni sono capaci di raggiungere i 2.80GHz mentre i restanti 4 ad alta efficienza vengono "ridimensionati" a 1.8GHz (Cache L2 4*256KB e 4*128KB, 2MB Cache L3 condivisa). Per quanto riguarda la memoria di sistema, viene nuovamente confermato il supporto ai moduli LPDDR4x (4*16 bit) operanti a 1866MHz, e fino ad un quantitativo di 8GB.
Questa nuova CPU è la prima ad adottare la tecnologia DynamIQ di ARM, una corposa revisione della ormai nota architettura big.LITTLE.
Grazie a questa tecnologia, ogni core opera a frequenze differenti per massimizzare le prestazioni, ed allo stesso tempo per diminuire la temperatura, mentre, grazie ad una apposita e più avanzata gestione della memoria, sarà possibile attivare solo i banchi di memoria necessari in quel preciso momento (Favorendo dunque una maggiore autonomia).
Il produttore ha stimato un incremento prestazionale pari al 25-30% per quanto riguarda i core ad alte prestazioni, rispetto ai precedenti Kryo 280 che operavano a 2.45GHz, e pari al 15% per quanto riguarda i core ad alta efficienza energetica.
Ad accompagnare questa nuova CPU ci pensa la iGPU Adreno 630 la quale, oltre a supportare le più recenti API grafiche (OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.0 / Vulkan 1.x), cita il supporto a delle non meglio specificate DxNext. Questa dovrebbe garantire un incremento prestazionale pari al 30% rispetto alla precedente iGPU Adreno 540.
Nel novello SoC troviamo il rinnovato ISP Spectra 280 - un dual-ISP con supporto a sensori d'immagine a 14-bit (Il che si traduce in un più ampio spettro dei colori) - che supporta sensori fino a 32MPx e doppi fino a 16MPx, oltre alla cattura video in 4K finalmente a 60FPS con tanto di HDR (Oppure 720p a 240FPS).
Sono inoltre integrati nel SoC il modulo Wi-Fi 802.11ad 2x2 MU-MIMO (2.4GHz, 5GHz e DBS - Dual Band Simultaneus), il TrueWireless Bluetooth 5.0 e, infine, il nuovo modem Snapdragon X20 LTE cat.18D/13U, grazie al quale potremo sfruttare reti con capacità fino a 1.2Gbps in download.
Alla lista si aggiunge il nuovo DSP Hexagon 685, il quale si occuperà di gestire anche il Neural Processing Engine (NPE), e la nuova SPU, acronimo di Secure Processing Unit, dedicata alla gestione dei dati sensibili come le informazioni biometriche (Sensore impronte, iridi e così via) che garantiscono lo sblocco del dispositivo, autorizzazione a pagamenti e quant'altro.
Per concludere, il nuovo SoC Snapdragon 845 introduce il nuovo sistema di ricarca rapida Quick Charge 4.0+, il quale dovrebbe garantire la ricarica di una batteria da zero fino al 50% in soli 15 minuti (Mancano ulteriori dati per verificare l'effettiva validità di tale sistema).
Il tutto è realizzato con il processo produttivo a 10nm, ma questa volta si tratta del LPP di Samsung. Attendiamo dunque di vedere come si comporta questo nuovo SoC, appartenente alla "fase Tock" (il "Tick" fu rappresentato dal SoC Snapdragon 835) di questa microarchitettura, che sembra garantire sulla carta delle ottime prestazioni "a tutto tondo".
Maggiori informazioni sul SoC Snapdragon 845 di Qualcomm sono disponibili sul sito ufficiale, a questa pagina.
