Sebbene Brian Krzanich, CEO di Intel, abbia girato attorno all'argomento (“They’re [RockChip, ndA] absolutely bringing us speed and execution and proliferation for us that would not otherwise get done”), quanto Rockchip dovrà fare non è poi molto distante da quanto sta facendo AMD con le proprie APU (ad esempio per le console di MS e Sony): creare SoC Custom adatti ai singoli clienti. Semplicemente Intel delega altri, in questo caso RockChip e TSMC.
Poiché la casa di Santa Clara si è dimostrata incapace di realizzare dei SoC attraenti per gli OEM che operano nel mercato Mobile, nonostante le ottime prestazioni dei propri core x86, e gli innumerevoli acquisti (divisioni Wireless di Infineon, di Fujitsu e di Mindspeed), si è infine deciso per la classica mossa “o la va o la spacca”.
Quello che ai SoC Intel è sempre mancato non sono le prestazioni pure, quanto piuttosto l'integrazione di tutti quelle feature (GPS, WiFi, 3G, LTE, BT, Radio FM) che i chip di Qualcomm, Broadcomm e MediaTek integrano da diverso tempo. Oltre a costare meno dei SoC di Intel, i SoC di queste case permettono di utilizzare PCB molto semplificati, così da ridurre i costi e le dimensioni dei terminali (= maggiori utili). La strategia di Intel (Contra-Revenue) di rimborsare gli OEM del costo dei chip aggiuntivi, inoltre, non sta portando a nulla.
RockChip, quindi, avrà pieno accesso ai disegni dei core x86 di Intel, e utilizzerà questi per creare dei SoC (della famiglia Atom SoFIA) che integrino quelle funzioni sopra citate, e che adesso mancano completamente. Il tutto, per contenere i costi, sarà prodotto presso TSMC (già fonderia di riferimento di RockChip): “Under the agreement, Rockchip and Intel will make a quad-core mobile chip using Intel's architecture and branding”.