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Specifiche tecniche

Seguono le specifiche tecniche dei vari kit di raffreddamento oggetto di questa recensione.

Caratteristiche tecniche
Coolermaster Gemin II M4 Coolermaster Gemin II SF 524 Coolermaster Vortex Plus Alpenfohn Panorama Noctua NH12L
Radiatore
Materiale di costruzione Alluminio Alluminio Alluminio Alluminio Alluminio
Sistema di trasporto Termico Heat Pipes in Rame Heat Pipes in Rame Heat Pipes in Rame Heat Pipes in Rame Heat Pipes in Rame
Numero Heat Pipes 4 5 4 3 4
Finitura Grezza Nickel Grezza Grezza Nickel
Direct Contact Heat Pipes Si No Si Si No
Ventola radiatore
Dimensioni ventola 120 x 120 x 15 mm 120 x 120 x 25 mm 92 x 92 x 25 mm 100 x 100 x 15 mm 120 x 120 x 25 mm e 82 x 92 x 25 mm
Velocità ventola 500 ~ 1600 rpm  1.300 RPM 800 ~ 2800 RPM  900 ~ 2000 RPM 300 ~ 1500/1600 RPM
Flusso d'aria ventola 46 ~ 92 CFM 52,6 CFM 54,8 CFM  38 M^3 / h 74,3~93,4 M^3/h (120x120x25mm) e 52,6~64,3 M^3/h (92x92x25mm)
Pressione aria ventola 0,18 - 1,76mm H2O ± 10% 1,14 mmH2O ± 10% N/D N/D N/D
Rumorosità ventola 8 ~ 30 dba 22,5 dba 17 dba  14 ~ 22,1 dba 18,6~22,4 dba (120x120x25mm) e 13,1~17,6 dba (92x92x25mm)
Dimensioni
Dimensioni Totali 137 x 122 x 59 mm 144 x 144 x 105 mm N/D 111 x 105 x 51 mm 150 x 128 x 93mm
Dimensioni Dissipatore 120 x 118 x 44 mm 144 x 144 x 78 mm N/D N/D 150 x 128 x 66 mm
Peso 289 g 490 g N/D 198 g 680 g
Varie
Vita media (MTBF) 40.000 ore 50.000 ore  N/D N/D 150.000 ore
Compatibilità Intel Socket LGA 775, 1156, 1155, 1366 e AMD Socket AM2, AM3, FM1 Intel Socket LGA 775, 1156, 1155, 1366 e AMD Socket AM2, AM3, FM1 Intel Socket LGA 775, 1156, 1155, 1366 e AMD Socket AM2, AM3 Intel Socket LGA 775, 1156, 1155 e AMD Socket AM2, AM3 Intel Socket LGA 775, 1156, 1155, 1366, 2011 e AMD Socket AM2, AM3, FM1

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