L’overclocker tedesco der8auer ha pubblicato recentemente un video su Youtube, in cui scoperchia due processori di Intel appartenenti alla futura linea HEDT su Socket 2066. Si tratta di una CPU KabyLake-X e di una CPU Skylake-X.
Ha suscitato clamore tra gli appassionati il fatto che Intel sembra voler abbandonare la pratica della saldatura tra Die e IHS anche tra i processori di fascia HEDT, da sempre considerati fiore all’occhiello della casa di Santa Clara ed integranti le sue migliori tecnologie.
Come si è potuto osservare con le CPU mainstream di Intel, quali ad esempio Haswell e KabyLake, l’utilizzo della pasta termica tra Die ed IHS ha portato diversi grattacapi agli utenti, soprattutto a causa di temperature d’esercizio eccessivamente elevate anche a frequenze default (A volte la pasta non è stesa in maniera omogenea). Per ovviare a questo, alcuni hanno deciso di scoperchiare (In gergo “Deliddare”) le CPU, così da sostituire la pasta termica di Intel con un altro tipo di migliore qualità, ma questa pratica, sebbene porti benefici alle temperature, porta inevitabilmente anche al decadere della garanzia.
Se comunque il deliddare una CPU da 200-300 Euro può ancora essere considerato fattibile, difficilmente qualcuno sano di mente potrebbe decidere di scoperchiare una CPU da 700, 1000 o anche 2000 Euro. Se qualcosa dovesse andare storto nell’operazione, o se la CPU dovesse essere mandata in RMA, ecco che possiamo tranquillamente buttare 2000 Euro di silicio nel bidone.
Perché Intel sembra aver preso questa decisione? Alcuni esperti gli anni passati hanno affermato che la pratica della saldatura è rischiosa su Die di piccole dimensioni (In quanto ne provocherebbe la rottura), come quelli delle CPU Haswell o KabyLake, e che quindi l’utilizzo della pasta si rivela essenziale per questa tipologia di processori. Altri hanno affermato che la saldatura è rischiosa con i moderni processi produttivi, a causa della delicatezza dei vari substrati.
V’è però qualcosa che non quadra, se pensiamo che le CPU Ryzen di AMD (Circa 200 mm2), sono saldate all’IHS, ed utilizzano un Processo Produttivo paragonabile a quello di Intel (Entrambe le case sfruttano i 14nm FinFET).
Altra giustificazione all’utilizzo della pasta, e che si sente spesso nei forum di discussione, è che le CPU con la pasta termica tendono a durare più nel tempo rispetto a quelle saldate. Teoria alquanto bislacca se pensiamo che le CPU Xeon di fascia più alta da sempre utilizzano la saldatura tra Die ed IHS, anche le ultime uscite (Broadwell-EP/EX).
L’unico motivo che potrebbe spiegare l’utilizzo della pasta invece della saldatura sui processori Core i9 è per evitare che queste CPU, che avranno un prezzo molto più competitivo rispetto a corrispettivi Xeon, possano essere utilizzate per la realizzazione di sistemi Workstation e Server. Poiché Server e Workstation devono operare 24/7, senza problemi di temperature, i professionisti saranno quasi obbligati a comprare le soluzioni Xeon per evitare di incorrere in spiacevoli problematiche durante l’utilizzo delle proprie macchine (Intel non vuole certamente cannibalizzare i propri prodotti più remunerativi!).