Le memorie in oggetto hanno caratteristiche di alto livello. Ogni modulo ospita un totale di 16 chip - realizzati da Samsung - da 1024MB, 8 per lato, organizzati in gruppi da 4, protetti da un dissipatore metallico di tipo "mid-profile"; questi supportano i profili Intel XMP 2.0 e JEDEC.
JEDEC/XMP TIMING PARAMETERS
• JEDEC/PnP: DDR4-2133 CL14-14-14-34-2N @1.20V
• XMP Profile #1: DDR4-3200 CL15-15-15-35-2N @1.35V
Sfortunatamente, a bordo non è presente alcun sensore per la temperatura.
Al pari di quanto è avvenuto lo scorso anno, il kit ci è stato fornito nella confezione di vendita standard, la medesima che potrete trovare anche voi al momento dell'acquisto; questa è caratterizzata da una grafica piuttosto aggressiva. Presente una piccola immagine di un modulo che ne indica la colorazione.
Il design di tipo "mid-profile" (l'altezza totale del modulo è pari a 4,4cm) utilizzato da G.Skill per i nuovi kit multi-colore risulta nuovamente realizzato in alluminio spazzolato, dove dominano i colori grigio spazzollato per l'alluminio e nero per l'inserto plastico.
Il risultato è un perfetto mix di eleganza, minimalismo ed aggressività che ora più che mai, grazie alle possibilità offerte dal produttore, può accostarsi alle diverse colorazioni delle motherboard e/o di build a tema personalizzate.
Ricordiamo che questo dissipatore permette temperature di utilizzo agevolmente inferiori ai 30°C, persino dopo una lunga sessione di benchmark, un risultato per noi davvero inaspettato (test effettuato nel case BitFenix Pandora ATX Windowed, temperatura della camera 21°C, temperature misurate tramite Termometro ad Infrarossi DT8380).
Ancora una volta ci tengo a sottolineare l'ottima qualità dei componenti e dell'assemblaggio: il dissipatore, assicurato alle memorie per mezzo di un pad termico adesivo, anche su questo kit non viene via "nemmeno a pagarlo" (salvo particolari necessità non provate a rimuoverlo, alcuni utenti si sono ritrovati con i chip DRAM strappati dal PCB).
