Haswell utilizzerà il medesimo processo produttivo a 22nm già utilizzato da Ivy bridge. Secondo la strategia Intel chiamata Tick – Tock, il passaggio ad un nuovo nodo produttivo avviene prima utilizzando un’architettura conosciuta (Tick, in questo caso Sandy Bridge), quindi viene utilizzata su un’architettura realizzata ex-novo (Tock). Questo modus operandi permette di ridurre al minimo i problemi di rese produttive e le incognite relative alle specificità del nuovo nodo (ad esempio se vi sono problemi di correnti di leackage, se il consumo è superiore al previsto, ecc.).
Nonostante l'esperienza accumulata con Ivy Bridge, sembra che la nuova architettura abbia dei seri problemi relativamente ai consumi.
Il sito cinese Vr-Zone ha avuto modo di osservare in prima persona un prototipo di Haswell per il mercato Server ed ha reso noto come le richieste energetiche siano su livelli ben superiori a quelle di Ivy Bridge. In particolare si pronostica che i processori Haswell-EP avranno TDP dichiarati di 120W, 135W, 145W e 160W, decisamente superiori ai 65W, 95W e 130W delle attuali CPU Xeon top di gamma. A supportare queste voci vi è la CPU “testata” dai ragazzi di Vr-Zone: questa attualmente assorbe 100A di corrente, 120A in modalità Turbo, e la versione più potente dovrebbe arrivare ad assorbirne 190 in full load in modalità Turbo.
Non solo le versioni Server saranno interessate da questo aumento di TDP, ma anche quelle Desktop. Secondo alcune fonti asiatiche i processori di fascia alta destinati al mercato consumer avranno un TDP compreso tra i 95 e i 105 Watt. Un aumento notevole se raffrontato ai 77W di TDP dell’attuale Top di gamma per Socket 1155, l’i7 3770K.
La storia di Nehalem potrebbe quindi ripetersi. Nehalem, nella declinazione Bloomfield, nato per Socket 1366, utilizzava il nodo a 45nm, lo stesso delle CPU Penryn che sarebbe andato a sostituire (sempre secondo la strategia del Tick-Tock). Le nuove CPU ebbero dei problemi relativamente al TDP, tanto che almeno inizialmente la frequenza di funzionamento fu limitata a 2,66 GHz per il modello i7 920 (La versione Extreme i7 965 operava a 3,2 GHz). In tutte le recensioni si puntualizzò come la piattaforma Socket 1366 consumasse decisamente più della piattaforma Socket 775.
A parere di alcuni studiosi e ingegneri questo avverrà non perché effettivamente vi sarà un passaggio rivoluzionario nella progettazione della CPU (ricordiamo che Intel, con Nehalem, per la prima volta nella sua storia, integrò il controller delle memorie On Die e realizzò un Quad Core monolitico), quanto perché il nodo a 22nm della casa di Santa Clara non è effettivamente buono quanto sperato. Lasciando da parte le discussioni riguardo il minor margine di overclock delle CPU Ivy Bridge rispetto a quelle Sandy Bridge che si sono scatenate online, possiamo citare a supporto di queste affermazioni una ricerca effettuata dalla Gold Standard Simulations, un’azienda che si occupa di analizzare in dettaglio i nuovi processi produttivi così da prevenire eventuali problemi nelle fasi di produzione iniziali.
Asen Asenov della Glasgow University, CEO di GSS, ha pubblicato uno studio in cui ha analizzato in dettaglio i processi produttivi FinFET di IBM (SOI) e di Intel (Bulk), ed ha affermato che quello di quest’ultima è di un livello decisamente inferiore. A parere di Asenov il processo produttivo di IBM riesce a sviluppare le medesime prestazioni velocistiche di quello Intel a fronte di una diminuzione notevole dei consumi e del calore generato: il processo FinFET SOI produce una corrente di leakage circa 2,5 volte inferiore rispetto al processo Bulk. Questo permetterà agli utilizzatori del processo produttivo FinFET SOI di realizzare chip più facili da produrre e più efficienti. Inoltre, con il progressivo aggiornamento dei nodi produttivi (20nm -> 18nm -> 12nm), questo vantaggio aumenterà esponenzialmente. In altre parole, il processo SOI sarà in grado di adattarsi in modo migliore alla miniaturizzazione dei transistor.
Intel, a quanto pare, dovrà lavorare sodo per colmare questo gap.